软硬件协同验证与架构迭代
📚 30章 · 从入门到前沿
01
课程导论与背景
定义 · 发展历程 · SoC核心地位
02
传统验证方法回顾
纯软件仿真 · 硬件仿真 · FPGA原型
03
协同验证的核心挑战
接口同步 · 时序一致性 · 性能瓶颈
04
虚拟原型技术
SystemC/TLM-2.0 快速建模
05
硬件加速验证平台
Palladium · Zebu 原理
06
协同仿真接口标准
SCE-MI 协议详解
07
事务级建模 (TLM)
RTL→事务级 · 加速验证
08
硬件在环 (HIL) 测试
真实硬件接入仿真环境
09
软件驱动验证方法
Test Driver · 裸机程序
10
操作系统级验证
Linux/RTOS · 驱动与BSP
11
覆盖率驱动的协同验证
功能/代码覆盖率 · 接口分析
12
断言在协同验证中的应用
SVA · 跨域检查
13
调试技术
VCD/FSDB · 软硬件联动
14
性能分析方法
吞吐量 · 延迟 · 资源利用率
15
架构迭代方法论
Design-Verify-Iterate 循环
16
早期架构探索
RTL冻结前 · 虚拟原型分析
17
功耗感知的协同验证
UPF集成 · 功耗仿真
18
安全验证
侧信道 · 安全启动 · 协同验证
19
多核/众核系统的协同验证
缓存一致性 · 内存排序
20
AI加速器的协同验证
自定义指令 · DMA · 神经网络
21
车规级芯片验证
ISO 26262 · 功能安全流程
22
UVM在协同验证中的扩展
UVM for SystemC
23
持续集成与回归测试
自动化协同仿真环境
24
基于云的协同验证
云端FPGA · 大规模并行
25
形式化验证与协同验证结合
接口协议证明 · 动态仿真
26
硬件木马检测
协同仿真 · 安全监控器
27
异构计算平台验证
CPU+GPU+FPGA+ASIC混合仿真
28
后硅验证与协同验证衔接
仿真→芯片测试平滑过渡
29
业界案例研究
AI芯片协同验证全流程复盘
30
未来趋势
AI驱动验证 · 数字孪生 · 敏捷硬件