📐 布局布线·挑战

先进工艺 · 30章
1
工艺演进与物理效应
FinFETGAA短沟道
2
布局规划的艺术
IO规划宏单元电压域
3
电源网络设计
IR DropEM规则多层协同
4
时钟树综合挑战
时钟偏差抖动功耗优化
5
先进布线技术
多层布线通孔优化拥塞修复
6
寄生参数提取
RC提取精度权衡寄生效应
7
静态时序分析
多模式多角片上变异时序收敛
8
信号完整性
串扰噪声IR DropSI修复
9
功耗优化技术
动态功耗静态功耗多阈值
10
物理验证
DRC/LVS天线效应金属填充
11
可制造性设计
OPCCMP平坦化通孔可靠性
12
层次化设计方法
扁平/层次接口管理时序预算
13
先进工艺标准单元库
单元结构库特征化低功耗
14
多电压域设计
电压岛电平转换DVFS
15
片上变异
工艺角本地/全局变异SSTA
16
可靠性设计
电迁移热效应ESD
17
先进封装与3D IC
硅中介层微凸点热管理
18
机器学习在布局布线
拥塞预测时序预测参数调优
19
先进工艺布线规则
最小间距双重图形通孔规则
20
时钟门控与数据路径
时钟门控数据平衡重定时
21
功耗感知布局
功耗密度热感知电压降感知
22
天线效应修复
天线规则跳线插入二极管
23
金属层堆叠与布线资源
金属层选择轨道规划通孔层分配
24
时序驱动布局布线
时序权重关键路径缓冲器插入
25
先进工艺ECO流程
功能ECO时序ECO物理ECO
26
多实例化模块设计
一致性约束模块复用层次物理
27
先进工艺测试设计
扫描链边界扫描BIST
28
低功耗设计方法
时钟门控电源门控DVFS
29
先进工艺设计收敛
迭代优化自动化脚本空间探索
30
未来趋势
GAA背面供电AI驱动EDA
📘 专注资料整理 · 先进工艺 30讲 ·