📐 深亚微米布局布线 · 30讲

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01 工艺节点演进

从微米到深亚微米，摩尔定律的挑战与机遇。

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02 深亚微米效应概述

短沟道效应、窄宽度效应、漏电流机制。

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03 互连延迟主导

RC延迟模型、互连优化策略、金属层选择。

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04 信号完整性基础

串扰机理、耦合电容、同步开关噪声。

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05 电源完整性

IR Drop分析、电迁移、电源网络设计。

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06 天线效应

天线规则、跳线技术、二极管插入。

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07 闩锁效应

CMOS闩锁机理、防护环设计、衬底接触。

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08 ESD保护设计

ESD模型、保护环结构、I/O设计要点。

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09 时钟树综合

时钟偏差、时钟抖动、H树与网格结构。

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10 功耗分析

动态功耗、静态功耗、低功耗技术概览。

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11 多阈值电压设计

VT选择策略、漏电与性能权衡。

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12 电压岛技术

多电压域划分、电平转换器、电源关断。

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13 门控时钟

门控时钟实现、使能逻辑、时钟门控检查。

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14 布局规划

I/O规划、宏单元放置、电源环设计。

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15 标准单元布局

密度控制、拥塞分析、合法化算法。

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16 全局布线

布线资源分配、拥塞图、布线层分配。

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17 详细布线

设计规则检查、天线修复、串扰修复。

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18 布线后优化

时序修复、信号完整性修复、功耗修复。

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19 静态时序分析

建立时间、保持时间、时序路径分类。

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20 片上变异

工艺角、温度反转效应、统计静态时序分析。

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21 可靠性设计

负偏置温度不稳定性、热载流子注入、介质击穿。

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22 可制造性设计

化学机械抛光、光学邻近效应校正、分辨率增强技术。

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23 良率提升

关键面积分析、冗余通孔、缺陷容错。

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24 物理验证

设计规则检查、版图与电路一致性检查、电气规则检查。

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25 寄生参数提取

RC提取、耦合电容提取、3D场求解器。

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26 ECO流程

功能ECO、时序ECO、金属ECO。

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27 先进封装技术

2.5D/3D IC、硅通孔、微凸点。

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28 设计方法论

层次化设计、扁平化设计、基于平台的物理设计。

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29 EDA工具链

Synopsys/Cadence流程、开源工具、脚本自动化。

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30 未来趋势

GAA晶体管、背面供电、光互连、AI辅助布局布线。