📐 高速信号布线规则与技巧
30章 · 从入门到实战
01
高速信号概述
什么是高速信号
信号完整性基本概念
高速设计的重要性
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02
传输线理论
传输线模型
特性阻抗
反射与振铃
时域反射计(TDR)原理
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03
PCB叠层设计
叠层结构
参考平面
介质材料选择
阻抗控制
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04
阻抗匹配
源端匹配
终端匹配
串行匹配
并行匹配
AC匹配
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05
差分信号布线
差分对原理
等长要求
阻抗控制
共模抑制
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06
蛇形走线
等长补偿
时延控制
串扰控制
布线技巧
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07
过孔设计
过孔类型
过孔寄生参数
过孔建模
背钻技术
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08
电源完整性
PDN设计
去耦电容
电源平面
目标阻抗
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09
串扰控制
串扰机理
3W原则
屏蔽技术
间距控制
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10
时钟信号布线
时钟拓扑
时钟分配
时钟屏蔽
抖动控制
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11
DDR内存布线
DDR拓扑结构
等长约束
分组布线
时序控制
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12
高速串行总线布线
PCIe
SATA
USB
SerDes布线要点
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13
电磁兼容性(EMC)
EMI来源
屏蔽设计
滤波技术
接地策略
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14
回流路径设计
电流回路
地弹噪声
分割平面
跨分割布线
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15
布线拓扑结构
点对点
菊花链
星形
Fly-by拓扑
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16
高速PCB材料选择
FR4等级
低损耗材料
热管理
成本权衡
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17
布线规则设置
约束管理器
线宽线距规则
区域规则
差分规则
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18
仿真验证
前仿真
后仿真
IBIS模型
S参数分析
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19
布线长度匹配
T形匹配
蛇形匹配
长度计算
时延校准
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20
高速连接器设计
连接器选型
引脚分配
信号完整性
测试点
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21
布线层间切换
换层规则
过孔数量
回流路径
层间耦合
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22
高速ADC/DAC布线
模拟与数字分区
隔离技术
时钟抖动
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23
射频信号布线
微带线
带状线
阻抗连续性
隔离设计
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24
热管理在布线中
热过孔
散热铜皮
热分布
热应力
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25
布线可制造性(DFM)
最小线宽线距
焊盘设计
阻焊开窗
测试点
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26
高速背板设计
背板拓扑
连接器布局
信号完整性
电源分配
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27
布线后处理
修线
泪滴
铜皮优化
DRC检查
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28
高速设计调试
TDR测试
眼图分析
误码率测试
故障定位
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29
布线设计实例
DDR4布线实例
PCIe Gen4布线实例
10G以太网布线实例
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30
高速设计趋势
112Gbps PAM4
毫米波设计
AI辅助布线
未来挑战
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