📐 从RTL到GDS · 时序管控
🎯 实战方案 ·
30章
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风格·明快紧凑
⭐ 全流程 · 30个实战模块
01
时序基础概念
建立时间
保持时间
时钟偏斜
时钟抖动
时序路径
02
RTL代码风格与综合
可综合RTL
避免Latch
资源共享
流水线
03
SDC约束编写实战
主时钟
生成时钟
IO延迟
伪路径
多周期
04
逻辑综合与STA入门
DC/Genus
综合策略
面积速度
STA检查
05
布局规划与电源网络
Die面积
IO规划
Macro摆放
IR Drop
06
标准单元摆放
Placement
Congestion
Cell密度
Scan Chain
07
时钟树综合
Skew/Latency
有用偏差
时钟门控
质量评估
08
布线与时序收敛
全局布线
详细布线
串扰
Setup/Hold
09
静态时序分析进阶
OCV/AOCV
POCV
CRPR
Worst Corner
10
功耗分析与优化
动态/静态功耗
多阈值库
门控时钟
DVFS
11
信号完整性
串扰噪声
IR Drop
EM
天线效应
12
物理验证
DRC/LVS
ERC
Antenna
Metal Fill
13
多电压域设计
Level Shifter
Isolation
Power Switch
Always-On
14
层次化设计
Flat vs 层次
Block约束
黑盒模型
时序抽象
15
ECO流程
功能ECO
时序ECO
Metal ECO
快速收敛
16
DFT对时序的影响
Scan Chain
ATPG
BIST
Boundary Scan
17
先进工艺节点挑战
FinFET
RC寄生
LDE
MOL/BEOL
18
时序库与建模
Liberty
NLDM/CCS
ECSM
库质量
19
综合优化技巧
Retiming
Register Bank
逻辑重组
时序驱动
20
时钟门控与低功耗
集成门控
门控使能
门控时钟树
低功耗分析
21
异步电路处理
同步器
双锁存器
异步FIFO
CDC
22
时序收敛方法论
时序预算
关键路径
迭代优化
脚本自动化
23
IR Drop与EM分析
静态/动态IR
电迁移
电源网格
去耦电容
24
片上变化
工艺/电压/温度
全局/局部
统计STA
25
先进封装与3DIC
中介层
TSV
微凸点
热效应
26
时序验证Sign-off
Sign-off标准
Corner选择
Margin
QA
27
脚本自动化
Tcl
Perl/Python
流程集成
批量处理
28
项目实战案例
RTL到GDS全流程
时序复盘
优化策略
29
工具使用技巧
PrimeTime
Tempus
Innovus
ICC2
30
未来趋势
ML in EDA
云上EDA
开源工具
RISC-V