📘 时序·芯片设计
⏱️ 30章 · 从基础到实战
01
时序分析基础
建立时间/保持时间 · STA基本概念与流程
02
时序约束入门
创建时钟、生成时钟、输入/输出延迟、伪路径与多周期
03
违例报告解读
PrimeTime/Tempus结构 · slack/transition · setup/hold特征
04
路径分类与分析方法
reg-to-reg, in-to-reg, out, CDC时序处理
05
setup违例定位
关键路径 · 最差负slack · 扇出与负载影响
06
hold违例定位
隐蔽性 · 时钟偏斜影响 · 数据路径过快修复
07
transition/capacitance违例
驱动能力 · 长线负载 · 扇出过大信号完整性
08
时钟树综合对时序的影响
时钟偏斜/延迟/抖动 · setup/hold不同影响
09
PVT corner与时序
工艺角 · 最差情况 · OCV/AOCV概念
10
setup违例修复技术
插入缓冲器 · 调整尺寸 · 逻辑重组 · 降低阈值
11
hold违例修复技术
插入延迟单元 · 增加负载 · 调整时钟偏斜
12
transition违例修复
更换大驱动 · 中继缓冲器 · 优化扇出
13
电容违例修复
长线分段 · 插入缓冲器 · 金属层跳线 · 屏蔽
14
时钟偏斜调整
useful skew · 时钟延迟插入 · 平衡时钟树
15
多周期路径与伪路径
多周期约束 · 伪路径设置避免过度约束
16
异步时钟域处理
同步器 · 双锁存器 · FIFO深度与时序收敛
17
OCV/AOCV/derating
片上偏差建模 · derating因子 · 悲观度平衡
18
CRPR/CPPR
时钟路径悲观消除 · 启用 · setup/hold不同影响
19
ECO修复流程
手动ECO vs 自动 · 脚本编写 · 增量布局布线
20
时序收敛策略
从floorplan到routing全流程优化
21
功耗与时序的权衡
低功耗单元影响 · 多阈值电压库选择
22
IR drop对时序的影响
动态压降分析 · 延迟增加 · 修复方法
23
信号完整性(SI)与时序
串扰噪声 · 耦合电容 · 屏蔽与间距优化
24
温度反转效应(TIR)
低温延迟变大 · 对setup/hold影响
25
先进工艺节点时序挑战
FinFET特性 · RC延迟占比 · 布线资源
26
时序收敛脚本自动化
Tcl脚本 · 批量修复 · 报告自动化
27
实战案例1
setup违例从定位到修复完整流程
28
实战案例2
hold违例在低温低压角下的修复
29
实战案例3
复杂时钟结构下多违例修复
30
课程总结与进阶方向
时序工程师成长路径 · 工具与资源推荐