📐 信号完整性设计 · 全流程
从原理图到布板 · 30 章进阶
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01
信号完整性概述
什么是SI？三大根源
反射、串扰、电源噪声 · 为什么重要
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02
传输线理论 (上)
特性阻抗·传播延迟
基本概念、回波损耗、TDR原理
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03
传输线理论 (下)
微带线·带状线·差分
差分阻抗、导体/介质损耗机制
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04
反射与端接 (上)
反射系数·TDR
反射成因、时域反射计原理
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05
反射与端接 (下)
端接策略选择
串联/并联/AC/戴维南端接
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06
串扰分析 (上)
NEXT·FEXT
互容互感、近端/远端串扰成因
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07
串扰分析 (下)
3W原则·屏蔽隔离
带状线串扰控制、仿真方法
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08
电源完整性基础
目标阻抗·PDN
去耦电容网络、同步开关噪声SSN
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09
原理图SI考虑
IBIS模型·扇出策略
芯片选型、关键信号识别、去耦布局
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10
IBIS模型详解
结构·使用·质量
模型检查、与仿真关系
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11
预布局与叠层
PCB叠层·参考平面
介质材料、阻抗控制计算
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12
关键信号布线
时钟·差分对·DDR
等长与延时匹配策略
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13
过孔设计与优化
寄生参数·背钻
过孔建模、仿真影响
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14
回流路径与参考平面
跨分割·缝合过孔
电流回流、参考平面不连续
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15
布线后SI仿真
前/后仿真·S参数
眼图分析、时序分析
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16
DDR3/DDR4 接口
Fly-by vs T型
地址/控制/数据组布线、时序预算
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17
PCIe 高速串行
AC耦合·差分对
协议简介、通道损耗预算
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18
USB 3.0/3.1
超高速信号布线
阻抗匹配、ESD保护、共模扼流圈
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19
HDMI/DP 视频接口
TMDS·等长
EMI控制、连接器选型
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20
以太网接口
千兆·PoE隔离
变压器布局、RJ45布线
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21
时钟电路设计
晶振·时钟缓冲器
展频时钟SSC的SI影响
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22
ADC/DAC混合信号
模拟/数字地分割
隔离技术、采样时钟抖动、SNR
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23
EMC/EMI 与SI
屏蔽·滤波·布局
EMI产生机理、PCB布局影响
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24
去耦电容网络
频率特性·组合
电容布局、安装电感、PDN仿真
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25
仿真工具入门
HyperLynx/ADS
仿真流程、参数设置、常见误区
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26
S参数与通道分析
回损·插损
通道建模、均衡CTLE/DFE
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27
眼图与抖动分析
眼图模板·RJ/DJ
抖动分离与预算
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28
DRC与约束驱动
电气约束·规则布线
时序约束、串扰约束
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29
PCB制造与测试
TDR·飞针·JTAG
阻抗测试、信号质量测试
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30
完整设计案例
全流程复盘
需求→原理图→叠层→布线→仿真→测试
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