为什么要做联合仿真？SI与PI的相互影响机制，联合仿真的价值与挑战。
传输线理论回顾，阻抗与反射，S参数与Z参数基础，电源分配网络（PDN）阻抗。
主流EDA工具（Ansys SIwave、Cadence Sigrity、Keysight ADS），工具选型建议。
IBIS模型、IBIS-AMI模型、SPICE模型，模型精度与仿真速度的权衡。
介电常数（Dk）、损耗角正切（Df）、铜箔粗糙度对信号与电源的影响。
目标阻抗法，去耦电容选型与布局，平面电容与埋容技术。
SSN产生机理，对信号完整性的影响，SSN抑制技术。
PCB腔体谐振模式，谐振对PDN阻抗的影响，谐振抑制方法（如EBG结构）。
静态IR Drop与动态IR Drop，仿真方法与改善措施。
频域阻抗仿真，目标阻抗曲线制定，电容模型与安装电感。
回流电流路径分析，地弹噪声，缝隙与开槽对回流的影响。
近端串扰（NEXT）与远端串扰（FEXT），串扰对时序与噪声裕量的影响。
眼图参数（眼高、眼宽、抖动），通道仿真中的眼图评估。
从发送端到接收端的完整链路仿真，包含驱动器、封装、PCB、连接器、接收器。
SI/PI联合仿真的标准流程，数据传递与接口规范。
芯片模型提取，封装模型（RLC/SPICE），PCB模型整合。
电容数量与容值选择，基于目标阻抗的优化算法，仿真验证。
DDR总线SI/PI联合仿真，写平衡与读平衡，时序预算。
PCIe 5.0/6.0、100G以太网，CTLE/DFE均衡器建模。
同步开关输出（SSO）引起的EMI，电源平面辐射。
VNA/TDR测量，仿真与测试结果对标，模型校准。
硅中介层（Interposer）、HBM、TSV建模。
112G/224G PAM4，Chiplet架构，AI驱动的设计自动化。