芯片封装与PCB互连 · 信号完整性课程

信号完整性概述 ✨

什么是信号完整性？为什么在封装与PCB互连中如此重要？

传输线理论入门

特性阻抗、传播延迟、反射与振铃现象。

PCB叠层设计

如何通过叠层控制阻抗？参考平面与回流路径。

封装寄生参数

键合线、RDL、TSV的寄生电阻、电容、电感效应。

S参数与互连建模

S参数基础、回波损耗、插入损耗、串扰。

阻抗不连续

过孔、焊盘、拐角处的阻抗突变及其影响。

容性耦合与感性耦合、近端串扰与远端串扰。

电源完整性基础

PDN阻抗、去耦电容、同步开关噪声（SSN）。

时序与信号完整性

飞行时间、时序预算、建立保持时间与SI的关系。

IBIS模型结构、如何使用IBIS进行SI仿真。

DDRx接口的SI挑战

DDR3/DDR4/DDR5的拓扑、端接与眼图。

高速串行链路

PCIe、SerDes的通道损耗、均衡技术（CTLE/DFE）。

差分信号设计

差分阻抗、共模噪声、差分对布线规则。

过孔设计优化

过孔残桩、背钻技术、过孔等效电路。

PCB材料选择

介电常数（Dk）、损耗因子（Df）对高速信号的影响。

仿真工具实战

ADS/HFSS/SIwave的基本使用流程。

去耦电容布局

电容的ESL/ESR、放置位置与安装电感。

同步开关输出（SSO）

SSO噪声的产生机制与缓解方法。

封装基板设计

基板层叠、线宽线距、微带线与带状线。

芯片-封装-PCB协同设计

Co-Design流程与数据交换（GDS/OA）。

眼图参数、眼图闭合原因与改善方法。

随机抖动、确定性抖动、总抖动与浴盆曲线。

回流路径设计

缝隙、分割平面、跨分割布线的影响。

电容选择、放置位置、高频特性。

MIPI与LVDS接口

差分信号标准、布线长度匹配要求。

温度对材料特性、传输线损耗的影响。

测试与验证

TDR/TDT测试、VNA测量、时域与频域关联。

设计规则检查（DRC）

基于SI的DRC设置与自动化检查。

案例实战：DDR4设计

一个DDR4设计从仿真到测试的完整流程。

2.5D/3D封装、Chiplet互连、112Gbps PAM4的SI挑战。