⚡ 高速数字电路设计 · 全集
📘 30章 从基础到实战
01
信号完整性与反射
传输线理论
特性阻抗
反射形成
端接策略
IBIS仿真
02
串扰与耦合
互容互感
近端/远端串扰
3W原则
屏蔽层
带状线/微带线
03
电源完整性 (PI)
目标阻抗
去耦电容网络
PDN阻抗
同步开关噪声
VRM建模
04
时序分析与约束
建立/保持时间
时钟抖动偏移
时序裕量
多时钟域
STA
05
高速PCB叠层设计
层叠结构
参考平面
回流路径
阻抗控制
FR4/Rogers
06
差分信号与高速接口
差分阻抗
等长等宽
共模抑制
LVDS/HDMI/PCIe
07
时钟电路设计
时钟抖动分类
PLL相位噪声
时钟分配
时钟树
展频时钟
08
EMC与EMI设计
辐射发射
共模/差模
滤波屏蔽
接地策略
PCB天线效应
09
高速ADC/DAC布局布线
模拟数字分区
隔离沟槽
采样时钟抖动
电源纹波
接地
10
DDR存储器接口设计
DDR3/4/5拓扑
信号分组
Write Leveling
ODT配置
11
高速SerDes设计
预加重/均衡
眼图分析
通道损耗
AC耦合电容
CDR
12
过孔设计与优化
寄生参数
残桩
背钻技术
过孔建模
散热过孔
13
高速数字测量技术
TDR/TDT
眼图测量
抖动分离
S参数
探针校准
14
热管理设计
热阻网络
散热过孔
热仿真
结温计算
高功耗散热
15
高速背板设计
背板拓扑
连接器选型
信号衰减补偿
均衡器
测试方法
16
FPGA高速接口设计
SelectIO
SerDes硬核
时序约束
DPA
片上去耦
17
PCB材料与工艺
Dk/Df特性
铜箔粗糙度
玻纤效应
CAF失效
无铅焊接
18
高速数字电源设计
Buck/LDO
电源纹波噪声
负载瞬态
远端采样
电源排序
19
地弹与同步开关噪声
地弹机理
SSO/SSN计算
电源地引脚
片内去耦
封装影响
20
高速PCB布局布线规则
关键信号优先
回流路径
跨分割禁止
直角布线
差分对布线
21
仿真与建模工具
HyperLynx/ADS/HFSS
S参数提取
时域/频域
相关性分析
22
高速数字系统调试
故障定位
示波器触发
逻辑分析仪
JTAG
调试流程
23
封装与芯片互连
BGA/CSP/QFN
键合线/倒装
封装寄生
芯片-封装协同
24
高速光模块设计
PAM4/NRZ
光电器件驱动
TIA设计
色散补偿
光眼图
25
射频与高速混合设计
隔离度
干扰抑制
混频器布局
接地共面
EMI屏蔽罩
26
高速数字电路可靠性
MTBF计算
降额设计
容差分析
老化测试
FMEA
27
低功耗高速设计
DVFS
时钟门控
功耗管理
低功耗SerDes
亚阈值
28
高速数字电路标准化
PCIe Gen5/6
DDR5
USB4
以太网802.3
JEDEC
29
AI加速器硬件设计
HBM接口
Chiplet互连
Die-to-Die
高带宽低延迟
散热
30
综合案例实战
28Gbps背板
需求到量产
仿真测试调试
全流程