⚡ 电路设计知识体系

从零开始 · 30章 硬核入门
📚 共30章 30个模块
什么是电路设计 发展历程 应用领域 必备技能
电压·电流·电阻 功率 欧姆定律 KCL/KVL
电阻 电容 电感 选型要点
二极管 三极管 MOSFET 典型应用
运算放大器 虚短虚断 同相/反相 比较器
LDO Buck/Boost 选型 Layout注意
与或非门 触发器 寄存器 时序/组合逻辑
74系列 单片机MCU FPGA CPLD入门
小信号放大 频率响应 噪声基础 CMRR
RC无源 有源滤波器 低通/高通/带通 衰减斜率
反射·串扰 地弹 传输线 阻抗匹配
去耦电容 电源/地平面 PDN阻抗
EMI与EMS 辐射与传导 屏蔽与滤波 PCB对策
原理图流程 元器件封装 网络表 DRC
布局原则 布线策略 电源/地线 过孔焊盘
高速信号 差分对 等长布线 叠层设计
热阻 散热器选型 PCB散热 热仿真
SPICE基础 DC/AC/瞬态 参数扫描 LTspice/Multisim
万用表 示波器 信号发生器 频谱/逻辑分析仪
手工焊接 热风枪 焊接缺陷 调试方法论
ARM Cortex-M GPIO/UART I2C/SPI
温度/压力 光敏/霍尔 接口电路
直流电机 步进电机 BLDC H桥
RS232/RS485 CAN USB 以太网PHY
功耗估算 电源管理 睡眠模式 DVFS
降额设计 冗余设计 看门狗 ESD保护
原理图/PCB归档 BOM表 Git应用
硬件开发流程 概念-设计-验证-量产 跨部门沟通
PCB打样 SMT贴片 测试治具 小批量试产
成长路线 推荐书籍 社区与开源