后仿真验证与芯片流片实战 - 课程目录

01

后仿真概述概念

后仿真目的设计流程什么是后仿真

02

后仿真环境搭建 EDA

VCS/NC-Verilog 库文件脚本框架

03

SDF反标基础时序

SDF格式 $sdf_annotate 反标原理

04

SDF反标实战调试

错误排查覆盖率检查典型问题

05

时序库与工艺角 PVT

最差/典型/最佳工艺角 PVT条件

06

门级网表理解结构

标准单元库网表质量实例化

07

后仿真测试向量 ATPG

功能向量 ATPG 格式转换

08

后仿真调试技巧波形

信号追踪断言失败模式

09

建立时间与保持时间时序

setup/hold violation 时序检查

10

异步处理与跨时钟域 CDC

同步器 MTBF CDC验证

11

复位与初始化复位树

异步复位同步释放上电序列后仿真

12

低功耗后仿真 UPF

电源域切换隔离电平转换

13

IO与Pad环验证 IO

Pad环检查 ESD Latch-up

14

存储器与BIST Memory

内建自测试修复冗余分析

15

模拟与混合信号接口 AMS

数模混合接口时序 AMS仿真

16

后仿真覆盖率覆盖

代码覆盖率翻转覆盖率功能覆盖

17

回归测试与自动化脚本

回归脚本批量管理结果比对

18

ECO与工程变更 ECO

金属层ECO 功能ECO 后仿真验证

19

Signoff标准签核

时序signoff 功耗signoff IR Drop/EM

20

流片前检查清单检查

DRC/LVS 天线效应物理验证

21

流片流程概述 GDS

光罩制作晶圆制造从GDS到晶圆

22

流片中的DFM 可制造性

OPC/RET CMP 平坦化

23

封装与测试 ATE

封装类型测试程序 ATE向量

24

芯片回片验证 Bring-up

电源时钟测试基本功能 Bring-up流程

25

后仿真与硅片相关性 Correlation

偏差分析模型校准相关性方法

26

常见后仿真Bug案例实战

时序violation 功能错误功耗异常

27

后仿真性能优化加速

多核并行硬件加速仿真加速

28

后仿真与形式验证 Formal

等价性检查形式化验证补充作用

29

先进工艺节点挑战 FinFET

工艺波动可靠性 FinFET效应

30

课程总结与项目实战流片全流程

综合项目 RTL到流片职业发展