📘 芯片量产测试优化实战
🧪
30章 · 从入门到前沿
01
芯片测试概述
测试目的与意义
测试在生命周期中位置
良率与成本关系
02
测试基础理论
故障模型
测试覆盖率
DPPM与良率
03
ATE测试平台入门
ATE架构
测试程序开发流程
测试向量基础
04
DFT设计基础
Scan Chain
BIST
JTAG/IEEE 1149.1
05
测试向量生成
ATPG工具
压缩技术
STIL/WGL
06
CP测试 (晶圆测试)
探针卡选择
CP测试流程
良率Binning
07
FT测试 (最终测试)
Handler与Socket
FT流程
多工位并行测试
08
测试程序开发实战
TDL入门
Pattern调试
测试参数设置
09
测试时间优化
并行测试策略
向量优化
测试频率提升
10
良率分析
良率损失原因
Pareto图
良率提升方法论
11
测试数据管理
STDF解析
Galaxy/YieldHub
数据库存储
12
低功耗测试
Power-Aware
低功耗DFT
动态电压频率调整
13
高速接口测试
SerDes测试
Jitter分析
眼图测试
14
模拟与混合信号测试
ADC/DAC测试
PLL测试
电源管理测试
15
存储器测试
SRAM/DRAM测试
MBIST
修复与冗余分析
16
RF测试基础
RF测试指标
频谱分析
噪声系数测试
17
测试硬件设计
Load Board设计
Socket选型
探针卡设计
18
测试程序优化
Pattern重排
测试项精简
Multi-Site优化
19
自动化测试
程序自动生成
数据自动分析
报告自动生成
20
测试良率提升案例
SoC良率70%→95%
实战案例
21
测试成本控制
时间与成本模型
测试策略选择
设备利用率优化
22
可靠性测试
HTOL/Burn-in
ESD测试
Latch-up测试
23
测试标准与规范
JEDEC标准
AEC-Q100车规
MIL-STD
24
测试数据挖掘
机器学习良率分析
异常检测
预测性维护
25
测试程序调试
常见调试问题
Debug技巧
仿真与实测对比
26
多芯片封装测试
SiP测试
3D IC测试
Known Good Die
27
测试设备维护
ATE日常维护
校准
故障排除
28
测试团队管理
测试项目计划
资源分配
跨部门协作
29
先进制程测试挑战
FinFET测试
7nm/5nm难点
工艺波动影响
30
未来测试技术
AI驱动测试
云测试平台
数字孪生测试