柔性电路设计 · 穿戴设备应用 | 课程目录

柔性电路概述

定义、发展历程、与传统PCB对比、在穿戴设备中的核心价值

柔性基板材料

PI、PET、PEN的特性与选型，基板对弯折性能的影响

导电材料选择

铜箔、银浆、导电油墨、液态金属的优缺点及应用场景

覆盖膜与胶粘剂

覆盖膜作用、丙烯酸/环氧胶粘剂、热压合工艺详解

制造工艺(一)光刻蚀刻

干膜、曝光、显影、蚀刻——柔性板光刻流程

制造工艺(二)丝印喷墨

丝印与喷墨打印技术，适合快速原型与低成本打样

制造工艺(三)层压钻孔

多层柔性板层压、钻孔及对准度控制要点

设计规则(一)线宽焊盘

线宽线距、焊盘设计、通孔/盲孔/埋孔类型

设计规则(二)弯曲应力

弯曲半径计算、应力释放槽、动态/静态弯曲区别

设计规则(三)阻抗信号

阻抗控制、信号完整性在柔性板中的挑战与对策

穿戴机械设计

柔性电路与人体工学结合，贴合度与舒适度设计

穿戴电源管理

柔性电池、太阳能板、无线充电线圈集成设计

传感器集成

柔性压力、温度、生物电传感器电路设计

无线通信·天线

蓝牙/NFC/UWB柔性天线设计，阻抗匹配与效率优化

可靠性测试(一)

弯折、扭曲、拉伸测试标准与方法

可靠性测试(二)

温湿度循环、盐雾测试、跌落测试

可靠性测试(三)

ESD防护、EMC设计在柔性板中的特殊考虑

设计软件(一) Altium

Altium Designer 柔性板设计流程与设置

设计软件(二) Allegro

Cadence Allegro 柔性板设计技巧

设计软件(三) KiCad

开源工具KiCad在柔性板设计中的应用

设计软件(四) Gerber DFM

Gerber文件输出与DFM检查要点

刚柔结合板

Rigid-Flex设计原则、过渡区处理与注意事项

柔性封装技术

COF、COB在穿戴设备中的应用与工艺

低温焊料、导电胶绑定、热压焊工艺对比

材料成本、制造成本、良率提升策略

案例·智能手环

智能手环柔性电路设计全流程解析

案例·智能服装

智能服装嵌入式柔性电路设计要点

案例·医疗贴片

医疗级穿戴贴片(心电、体温)柔性电路设计

可拉伸电路、自修复材料、透明柔性电路

总结与项目实战

从需求分析到打样验证，常见问题与解决方案