蓝牙差分·单端天线设计实战
📘 30章 从入门到精通
01
天线基础概念回顾
基础
增益·带宽·效率·驻波比 · 2.4GHz ISM频段
02
单端天线原理
PIFA
单极子·倒F天线·阻抗匹配概念
03
差分天线原理
Balun
偶极子·环形天线·平衡-不平衡转换
04
蓝牙芯片射频接口
nRF52
单端 vs 差分 · TI CC26xx系列
05
单端天线设计(一)
PIFA
PCB板载倒F天线·尺寸估算 λ/4
06
单端天线设计(二)
仿真
HFSS/CST · S11优化·带宽调整
07
单端天线设计(三)
陶瓷
Chip Antenna选型·数据手册·参考布局
08
单端匹配网络
π型/L型
史密斯圆图·网络分析仪调试
09
差分天线设计(一)
偶极子
PCB板载偶极子·差分馈电·平衡馈电
10
差分天线设计(二)
环形
Loop天线·近场远场·小型化
11
差分天线设计(三)
Balun
LC/变压器/微带线Balun·插损相位
12
差分匹配网络
SDD11
差分阻抗·共模抑制·S参数优化
13
仿真工具入门(一)
HFSS
CST/ADS界面·蓝牙天线仿真流程
14
仿真工具入门(二)
端口
Lumped/Wave Port·辐射边界·求解频率
15
仿真结果分析
方向图
S11/Smith圆图·3D辐射·效率增益
16
PCB布局对天线影响
净空
地平面切割·电池屏幕金属件干扰
17
天线调试实战(一)
VNA
S11测量·SOLT校准·时域门控
18
天线调试实战(二)
暗室
辐射方向图·TRP/TIS测试
19
单端 vs 差分天线
对比
优缺点·适用场景(耳机/手表/IoT)
20
BLE天线设计要点
低功耗
效率与功耗·占空比·发射功率权衡
21
多天线MIMO
分集
蓝牙5.x LE Audio·空间复用
22
天线小型化技术
蛇形
高介电材料·弯折·加载电感·Fractal
23
芯片联合仿真
协同
芯片输出阻抗·天线+匹配+芯片流程
24
天线生产一致性
SPC
PCB公差·批次验证·统计过程控制
25
认证与法规(一)
FCC
CE/SRRC·SAR测试·辐射杂散
26
认证与法规(二)
增益限制
跳频·功率谱密度·各国频段差异
27
案例实战(一)
智能手表
差分环形+陶瓷天线混合方案
28
案例实战(二)
TWS耳机
小型化PIFA+金属结构件寄生耦合
29
案例实战(三)
IoT节点
PCB单端倒F天线+电池干扰抑制
30
课程总结与进阶
MIMO
常见误区·推荐书籍·毫米波展望