📘 光通信芯片信号完整性实战 30章 · 完整目录

⚡ 25Gbps+ · 光电融合
01 光通信芯片概述
光通信系统架构光通信芯片分类信号完整性的重要性
02 信号完整性基础理论
传输线理论反射与振铃串扰机制S参数基础
03 光通信芯片的独特挑战
高速率(25Gbps+)低功耗多通道并行光电混合集成
04 芯片级SI设计流程
设计输入预布局分析详细仿真后仿真验证测试验证
05 IBIS模型与使用
IBIS模型结构模型获取与验证IBIS在SI仿真中的应用
06 通道仿真基础
通道定义激励源设置眼图分析浴盆曲线与误码率
07 TDR/TDT仿真分析
TDR原理阻抗不连续定位TDT时域串扰分析
08 S参数与频域分析
S参数提取回波损耗与插入损耗差分S参数频域串扰
09 光模块中的SI问题
光模块接口标准(CFP/QSFP/OSFP)PCB走线优化
10 芯片封装对SI的影响
封装类型(BGA/FCBGA)封装寄生参数封装建模方法
11 片上互连信号完整性
片上传输线片上电感与电容效应片上串扰抑制
12 时钟与数据恢复(CDR)的SI考量
CDR工作原理抖动容限相位噪声影响
13 均衡技术基础
CTLE/DFE/FFE原理均衡器参数优化自适应均衡
14 预加重与去加重
预加重原理去加重技术在光通信芯片中的应用
15 抖动分析与分解
抖动分类(RJ/DJ/PJ/DDJ)抖动测量方法抖动预算分配
16 电源完整性(PI)基础
PDN阻抗去耦电容设计电源噪声对SI的影响
17 光通信芯片的PDN设计
片上PDN封装PDNPCB PDN协同设计
18 电磁干扰(EMI)与屏蔽
EMI来源屏蔽技术光模块EMI设计要点
19 差分信号设计
差分对布线规则差分阻抗控制共模噪声抑制
20 高速PCB材料选择
介电常数损耗角正切玻璃编织效应材料成本权衡
21 过孔设计与优化
过孔寄生参数过孔残桩背钻技术过孔建模
22 连接器与光口SI设计
连接器高频特性光口耦合损耗光口回波损耗
23 多通道串扰分析
近端串扰(NEXT)远端串扰(FEXT)串扰消除技术
24 统计域仿真方法
统计眼图COM(通道操作裕度)计算IEEE 802.3规范
25 时域仿真方法
SPICE瞬态仿真PRBS激励眼图模板测试
26 SI仿真工具实战
HFSSADSHyperLynxQ3D Extractor工具链
27 测试与测量
高速示波器矢量网络分析仪(VNA)TDR/TDT测试误码仪
28 SI问题调试案例
反射问题调试串扰问题定位眼图闭合修复
29 光通信芯片SI设计规范
设计规则检查(DRC)SI设计指南评审流程
30 未来趋势
112Gbps PAM4CPO(共封装光学)AI驱动的SI优化
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