光通信芯片 · 实战课程

30章 · 从零到项目落地
01 光通信芯片概述
发展史 TIA/LDD/CDR/SerDes 市场格局
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02 半导体物理基础
能带理论 PN结 光-半导体作用
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03 光电器件原理
激光器LD 光电探测器PD 调制器MZM/EAM
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04 光通信系统架构
点对点链路 WDM 相干通信 PON
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05 光通信芯片设计流程
Spec→GDSII Top-Down Bottom-Up
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06 工艺技术基础
CMOS/BiCMOS/SiPh PDK使用
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07 模拟电路设计基础(一)
CS/CG/CD 差分对 电流镜 偏置
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08 模拟电路设计基础(二)
频率响应 稳定性/相位裕度 噪声分析
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09 跨阻放大器TIA设计
带宽/增益/灵敏度 反馈结构 带宽拓展
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10 限幅放大器LA设计
多级级联 直流偏移消除 带宽/增益分配
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11 激光驱动器LDD设计
调制电流源 预加重/去加重 输出匹配
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12 时钟数据恢复CDR基础
PLL原理 鉴相器(Hogge/Bang-Bang) VCO
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13 CDR架构与设计
整数N/分数N PLL 数字CDR vs 模拟CDR 锁定检测
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14 SerDes系统架构
并行/串行化 8B/10B · 64B/66B 加扰技术
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15 高速数字接口设计
CML/LVPECL/LVDS 阻抗匹配/端接
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16 均衡技术
CTLE DFE FFE
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17 信号完整性分析
S参数/眼图 抖动RJ/DJ/Tj BER浴盆曲线
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18 版图设计基础
匹配技术(共质心/叉指) 寄生提取 天线效应/闩锁
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19 高速版图设计技巧
传输线/屏蔽隔离 PDN/ESD
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20 仿真验证方法
前/后仿真 蒙特卡洛/PVT/Corner
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21 数模混合仿真
Verilog-AMS 数模接口仿真 行为级模型
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22 测试与表征
CP/FT/ATE 眼图/BERT
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23 封装技术
OSFP/QSFP-DD COB/硅光耦合 热管理
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24 可靠性设计
EM/HCI/TDDB ESD等级
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25 光通信标准体系
IEEE 802.3 OIF/ITU-T
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26 项目立项与Spec定义
市场需求/竞品 Spec制定/可行性
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27 项目管理与团队协作
瀑布/敏捷 Git/文档管理
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28 流片与回片验证
Tape-out/Mask Review 回片测试/Debug
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29 量产与良率提升
良率分析YAT 测试覆盖率/工艺窗口
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30 案例实战：25Gbps TIA
全流程设计复盘 Spec→量产关键决策
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