📘 光通信芯片通信协议
深度解析 · 30章
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📡 从PMA到1.6T
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01
光通信芯片概述
系统架构
TIA/LA/CDR
SerDes/DSP
光模块角色
02
物理介质相关层 (PMA) 协议
PMA子层
比特流
串行化/解串
PMD接口
03
物理编码子层 (PCS) 协议
64B/66B
8B/10B
编码效率
PCS功能
04
前向纠错 (FEC) 机制
RS-FEC
LDPC
FEC增益
开销分析
05
时钟数据恢复 (CDR) 协议
PLL/DLL
锁定状态机
抖动容限
传递函数
06
SerDes 接口协议
并行转串行
预加重/均衡
CTLE/DFE
链路预算
07
I2C 管理接口协议
I2C基础
光模块应用
寄存器读写
多主仲裁
08
MDIO 管理接口协议
帧结构
Clause22/45
PHY寄存器
光模块应用
09
SPI 接口协议
四线制
光芯片配置
多从设备
时钟极性/相位
10
JTAG 边界扫描协议
IEEE 1149.1
TAP状态机
指令/数据寄存器
芯片测试
11
OIF CEI 协议族
CEI-28G/56G/112G
VSR
电气参数
眼图模板
12
IEEE 802.3 以太网协议
帧结构
PCS/PMA/PMD
100GBASE-LR4
400GBASE-DR4
13
OTN (光传送网) 协议
OTUk帧
OPU/ODU/OTU
映射复用
FEC应用
14
CPRI / eCPRI 前传协议
CPRI帧
eCPRI分组
时延要求
25G/50G演进
15
PCIe over Optics 协议
PCIe物理层
光纤架构
Gen4/Gen5
链路训练
16
CXL (Compute Express Link) 协议
CXL.io/.mem/.cache
分层架构
Over Optics
应用场景
17
InfiniBand 协议
HCA/交换机/TCA
链路层/网络层
NDR 400G
RoCE对比
18
Fibre Channel 协议
FC-0/1/2
64GFC/128GFC
光模块规范
以太网融合
19
OIF 224G/112G LR 接口
224G-LR
PAM4 DSP
链路预算
一致性测试
20
IEEE 802.3ck 电气接口
100G/200G/400G
CAUI-4/10
C2M / C2C
芯片接口
21
光模块 MSA 协议
QSFP-DD
OSFP
CFP8
CMIS管理
22
CMIS 管理接口规范
架构/页面管理
阈值告警
固件升级
协议细节
23
SFF-8636 管理接口协议
内存映射
低速/高速接口
CMIS兼容
规范概述
24
OIF IC-TROSA 协议
集成相干收发
数字诊断
控制接口
光组件
25
OIF IC-DP 协议
集成相干DSP
光引擎接口
数据路径
功耗管理
26
OIF FlexE (灵活以太网) 协议
FlexE Shim
日历时隙
光网络应用
架构
27
OIF 400ZR 协议
DSP配置
链路建立
FEC监控
ZR+ MSA
28
OpenROADM 协议
光层控制
YANG/NETCONF
多厂商互操作
架构
29
光芯片测试与一致性协议
BER测试
眼图模板
抖动测试
IEEE/OIF
30
未来光通信协议趋势
CPO共封装
线性驱动
AI/ML优化
800G/1.6T