📘 硅光芯片设计全流程

✨ 30章 · 从入门到流片
01硅光芯片概述
  • 什么是硅光芯片
  • 硅光芯片的优势
  • 应用领域
02光波导基础
  • 光波导原理
  • 单模与多模波导
  • 波导损耗机制
03硅基材料体系
  • SOI材料
  • 氮化硅材料
  • 锗硅材料对比
04无源器件设计
  • MMI分束器
  • 定向耦合器
  • 光栅耦合器
05有源器件设计
  • 调制器原理
  • 锗硅探测器
  • 激光器集成
06PDK基础
  • 什么是PDK
  • PDK包含内容
  • PDK使用方法
07设计流程总览
  • 需求到流片
  • 各阶段里程碑
  • 团队协作模式
08需求分析与规格定义
  • 性能指标制定
  • 工艺节点选择
  • 成本与功耗
09原理图设计
  • EDA工具选择
  • 原理图绘制规范
  • 符号库管理
10版图设计基础
  • 版图层次定义
  • DRC检查
  • LVS检查
11无源器件版图
  • 波导布线技巧
  • 弯曲波导设计
  • 交叉波导处理
12有源器件版图
  • 调制器版图
  • 探测器版图
  • 电极设计
13光栅耦合器版图
  • 聚焦光栅设计
  • 均匀光栅设计
  • 版图优化技巧
14热光效应与调谐
  • 热光效应原理
  • 微加热器设计
  • 热管理策略
15高速电学设计
  • 高频传输线
  • GSG焊盘设计
  • 阻抗匹配
16光电协同仿真
  • Lumerical+FDTD
  • 电路-光路联合
  • 仿真流程
17工艺仿真
  • 工艺步骤仿真
  • 掺杂分布仿真
  • 应力仿真
18蒙特卡洛分析
  • 工艺角分析
  • 温度变化分析
  • 良率预估
19DRC与LVS检查
  • 常见DRC错误
  • LVS验证流程
  • ERC检查
20寄生参数提取
  • RC提取
  • 寄生电容影响
  • 高速性能
21后仿真
  • 版图后仿真流程
  • 前后仿真差异
  • 优化迭代
22MPW与全掩膜流片
  • MPW流程
  • 全掩膜流程
  • 掩膜版制作
23流片前检查清单
  • 设计规则检查
  • 电学规则检查
  • 光学规则检查
24晶圆级测试
  • 自动测试平台
  • 光栅耦合对准
  • 光纤阵列测试
25芯片级测试
  • 端面耦合测试
  • 片上测试结构
  • 高频测试
26测试数据分析
  • 插入损耗分析
  • 串扰分析
  • 带宽分析
27失效分析
  • 常见失效模式
  • 故障定位方法
  • FIB修复技术
28封装技术
  • 光纤封装
  • 电学封装
  • 热管理封装
29应用案例
  • 数据中心光互联
  • 激光雷达
  • 生物传感
30未来趋势
  • 异质集成
  • AI辅助设计
  • 硅光生态发展
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