高速光通信芯片架构精讲
📡 30章 · 从入门到前沿
v2.0
01
光通信芯片概述
TIA/LA/CDR
MUX/DEMUX
SerDes
光模块位置
02
光通信基础理论
NRZ/PAM4/相干
眼图BER
OSNR链路预算
03
跨阻放大器(TIA)架构
噪声模型
单端差分
AGC环路
反馈电阻
04
限幅放大器(LA)与输出级
增益级联
DCOC
CML/EML驱动
05
时钟数据恢复(CDR)核心
PLL相位噪声
Bang-Bang鉴相
抖动容限
06
SerDes架构
Serializer
8B/10B · 64B/66B
FEC概述
07
高速模拟前端设计
50Ω匹配
ESD保护
电感峰化
T-Coil
08
PAM4技术详解
PAM4挑战
DAC预加重
ADC DSP均衡
09
相干光通信芯片
IQ调制器
90°混频器
色散补偿
10
硅光集成技术
硅光波导
锗硅探测器
Co-Packaged
11
BiCMOS与CMOS工艺选择
SiGe BiCMOS
7nm/5nm
功耗速度
12
低功耗设计技术
DVFS
时钟门控
低摆幅
PMU
13
抖动与噪声分析
RJ/DJ
抖动分解
电源噪声
低抖动时钟
14
均衡技术
CTLE
DFE
FFE
LMS自适应
15
高速数字接口
SPI/I2C/MDIO
JTAG
JESD204B/C
16
芯片测试与特性化
CP/FT
高速探针
眼图模板
抖动容限
17
封装与信号完整性
Flip-Chip
Wire Bond
过孔设计
PDN
18
热管理设计
热源分析
热阻模型
散热片/热管
19
可靠性设计
ESD
Latch-up
电迁移
HCI
20
版图设计技巧
高速布线
差分对
屏蔽隔离
天线效应
21
数模混合设计
数字模拟分区
衬底噪声
隔离环
22
设计流程与工具
RTL仿真
综合布局
DRC/LVS
寄生提取
23
标准与协议
IEEE 802.3
OIF-CEI
G.709
400G/800G
24
光模块架构
CFP/QSFP/OSFP
COBO
PCB/柔性板
25
共封装光学(CPO)
3D堆叠
硅桥
热/测试挑战
26
线性驱动与直驱架构
线性TIA/LA
无CDR
PAM4直驱
27
DSP在光通信中的应用
ADC/DAC
MLSE/BCJR
FEC解码
28
先进调制格式
QPSK/16QAM/64QAM
概率整形
时域混合
29
片上网络(NoC)与光互连
NoC架构
数据中心光互连
光交换
30
未来趋势
太比特级
AI驱动设计
光子计算
Chiplet