第01章
AI芯片发展历程、主流架构对比 (GPU/FPGA/ASIC)、SoC基本组成与AMBA总线 (AXI/AHB/APB)。
第02章
NPU内部架构解析、MAC阵列与数据流设计、激活函数与池化单元集成。
第03章
SRAM与Cache层次结构、TCM与DMA控制器集成、存储带宽计算与优化。
第04章
DDR/LPDDR控制器集成、HBM接口设计、eMMC与UFS存储接口。
第05章
NoC拓扑结构、AXI总线矩阵设计、跨时钟域同步与异步FIFO。
第06章
CPU子系统集成 (RISC-V/Cortex)、JTAG与调试接口、性能监控计数器 (PMC)。
第07章
ISP集成、视频编解码器 (H.264/H.265)、MIPI CSI/DSI接口。
第08章
I2S与PDM接口、音频Codec集成、语音活动检测 (VAD) 硬件加速。
第09章
以太网MAC (GMII/RGMII)、PCIe控制器 (Gen3/Gen4)、USB 3.0/2.0 OTG。
第10章
硬件安全模块 (HSM)、AES/RSA/SHA加速器、安全启动与OTP存储。
第11章
PMIC接口与DVFS、PLL与时钟树设计、电源域划分与隔离。
第12章
GPIO与多功能复用 (MUX)、高速SerDes接口、ESD保护与IO库选择。
第13章
顶层网表集成流程、IP核例化与参数配置、顶层约束文件 (SDC) 编写。
第14章
UVM验证环境搭建、定向测试与随机测试、覆盖率驱动验证 (CDV)。
第15章
逻辑等价性检查 (LEC)、属性断言、RTL与门级网表比对。
第16章
时钟门控、电源门控、多电压域设计、UPF/CPF文件编写。
第17章
扫描链插入、BIST集成、ATPG自动测试向量生成。
第18章
静态时序分析 (STA) 基础、建立/保持时间修复、多时钟域约束。
第19章
布局规划 (Floorplan)、电源网络设计、时钟树综合 (CTS)。
第20章
全局布线与详细布线、DRC/LVS检查、天线效应修复。
第21章
封装类型 (BGA/QFP)、信号完整性分析、电源完整性分析。
第22章
BootROM与启动流程、设备驱动框架 (Linux/RTOS)、硬件抽象层 (HAL)。
第23章
模型量化与压缩、NPU编译器 (TVM/Glow) 集成、算子库开发优化。
第24章
TOPS/W能效比计算、实际推理延迟测试、带宽利用率分析。
第25章
ATE测试向量生成、功能测试模式、良率分析与失效定位。
第26章
FPGA原型验证平台、虚拟原型 (Virtual Prototype)、硬件加速仿真。
第27章
晶圆测试 (CP)、封装后测试 (FT)、老化测试与可靠性评估。
第28章
智能摄像头SoC集成设计全流程，从规格到物理实现。
第29章
数据中心加速卡SoC集成设计全流程，高性能计算与互联。
第30章
Chiplet芯粒技术、存算一体架构、光互连与3D集成。