NPU芯片热管理解决方案实战 · 课程目录

01

热管理概述

NPU热挑战
热管理目标
基本概念

02

热传导基础

傅里叶定律
热阻与热容
热传导方程

03

热对流与热辐射

自然对流
强制对流
热辐射原理

04

芯片封装热阻

结到壳热阻
结到环境热阻
封装材料影响

05

热仿真工具入门

FloTHERM简介
Icepak简介
仿真流程

06

热模型建立

芯片功耗模型
封装模型
PCB模型

07

边界条件设置

环境温度
风速
热源定义

08

稳态热仿真分析

温度分布
热点识别
热梯度分析

09

瞬态热仿真分析

功耗瞬态变化
温度响应
热时间常数

10

热管理策略概述

被动散热
主动散热
混合散热

11

散热器设计

散热器类型
翅片设计
材料选择

12

热界面材料

TIM类型
TIM性能参数
TIM应用工艺

13

风扇与风道设计

风扇选型
风道优化
噪音控制

14

液冷散热方案

冷板设计
液冷系统架构
冷却液选择

15

TEC原理
TEC选型
TEC应用场景

16

动态电压频率调整

DVFS原理
DVFS对热的影响
DVFS实现

17

任务调度与热管理

热感知调度
任务迁移
负载均衡

18

热传感器与监控

片上温度传感器
传感器布局
温度监控系统

19

热保护机制

热关断
降频保护
温度阈值设定

20

热管理IC设计

电源管理IC
风扇驱动IC
温度传感器IC

21

PCB层叠设计
铜厚选择
热过孔设计

22

系统级热设计

机箱风道
系统布局
热隔离

23

热测试与验证

热测试设备
测试方法
数据采集

24

热模型校准

仿真与测试对比
模型修正
参数提取

25

可靠性热设计

热循环
热冲击
寿命预测

26

低功耗热设计

低功耗架构
时钟门控
电源门控

27

AI加速器热管理

NPU集群热挑战
互连热管理
3D堆叠热管理

28

边缘设备热管理

无风扇设计
被动散热优化
功耗约束

29

热管理案例分析

手机NPU热管理
服务器NPU热管理
自动驾驶芯片热管理

30

先进封装热管理
片上微流体冷却
AI驱动热管理