隔离型电源芯片设计要点 · 课程目录

隔离电源概述对比

为什么需要隔离？磁隔离、容隔离、光隔离对比

隔离电源拓扑选择

反激式·正激式·推挽式拓扑详解

变压器设计核心

磁芯材料·匝比·电感量·漏感控制

反馈环路设计

光耦·TL431·Type II/III补偿·相位裕度

启动与保护电路

电阻/JFET启动·OCP·OVP·OTP

驱动电路设计

隔离驱动芯片·驱动变压器·米勒平台

EMI与噪声抑制

共模/差模·Y电容·共模扼流圈·PCB布局

同步整流技术

自驱/外驱·SR控制器·死区时间控制

轻载效率优化

Burst Mode·跳周期·频率折返

热设计要点

损耗计算·散热器·热仿真·结温估算

PCB布局与布线

功率/信号回路·开尔文·高频回路·叠层

输入级设计

整流桥·滤波电容·浪涌限制·保险丝

输出级设计

滤波电容ESR/ESL·输出电感·纹波·瞬态

软启动与预偏置

软启动时间·预偏置问题·反向恢复

数字控制隔离电源

DSP/MCU·数字滤波器·PWM·SPI/I2C隔离

GaN与SiC应用

GaN/SiC驱动特点·高频变压器挑战

多路输出隔离电源

交叉调整率·加权反馈·后级稳压·磁放大器

测试与验证

效率·纹波·EMI预扫描·热成像·HALT

安全标准与认证

IEC 62368-1·UL 60950·爬电距离·绝缘

变压器绕制工艺

三明治绕法·分段·屏蔽·浸漆·漏感平衡

辅助电源设计

VCC供电·自举·LDO/DC/DC·UVLO

电流检测技术

采样电阻·互感器·霍尔·信号调理

建模与仿真

平均/小信号模型·Simplis/PSIM·环路/热仿真

高频变压器磁损计算

Steinmetz公式·涡流·剩余损耗·温升

LLC谐振变换器

LLC原理·谐振网络·增益曲线·轻载特性

有源钳位正激

有源钳位原理·ZVS·钳位电容·对比正激

可靠性设计

降额·冗余·FMEA·加速寿命试验

平面变压器技术

PCB绕组·层间电容·电流密度·散热

数字化控制

数字补偿器·ADC采样·DPWM·C2000/MCU

设计实例：48V转12V/100W

全流程·规格书到样机·常见问题解决