存储芯片概述
DRAMNAND FlashNOR FlashSRAM课程目标
存储芯片数据手册解读
引脚功能时序参数电气特性VDD/VREF
DDR3/DDR4 SDRAM原理图设计
电源地网络地址/命令DQ/DQS拓扑
DDR3/DDR4 SDRAM电源设计
电源轨LDO/DC-DC去耦电容PI基础
DDR3/DDR4 时钟与复位设计
差分时钟抖动RESET#PLL/DLL
NAND Flash原理图设计
I/O/CLE/ALEONFI/Toggle多通道
NOR Flash原理图设计
并行/SPIQuad-SPIOctal-SPIXIP
SRAM原理图设计
异步/同步地址/数据片选低功耗
eMMC与UFS原理图设计
eMMC协议UFS M-PHY电源域启动
存储芯片的电源去耦与滤波
MLCCESR/ESLPDN仿真
DDR3/DDR4信号完整性设计
阻抗目标端接Fly-by等长
NAND Flash信号完整性设计
阻抗匹配上拉/下拉多片拓扑
PCB叠层设计
2/4/6/8层参考平面FR4/Megtron
PCB布局规划
存储芯片布局电源模块去耦电容热管理
DDR3/DDR4布线规则
DQ等长Fly-by差分时钟过孔
NAND Flash布线规则
I/O等长CLE/ALE电源分割扇出
PCB设计规则检查(DRC)
DRC设置ERC间距/线宽
PCB设计约束管理器
Allegro CM等长约束差分对区域约束
PCB设计中的热管理
功耗热特性散热片热仿真可靠性
PCB设计中的电磁兼容(EMC)
辐射/传导屏蔽滤波布局布线EMC
PCB设计中的可制造性(DFM)
焊盘设计阻焊钢网拼板测试点
PCB设计中的可测试性(DFT)
测试点/夹具JTAGFCTICT
PCB设计中的可靠性设计
降额/冗余环境适应寿命MTBF
PCB设计中的成本控制
元器件成本层数材料制造工艺
PCB设计中的版本管理
Git/SVN文件管理变更管理评审
PCB设计中的仿真与验证
SI仿真PI仿真热仿真EMC仿真
实战项目:从原理图到PCB完整流程
需求分析原理图布局布线DRC/仿真Gerber