01
Camera模组概述
什么是Camera模组 · 手机/汽车/安防应用 · 课程路线图
入门全景
02
核心器件选型（一）
图像传感器工作原理 · Sony/OV/Samsung · 选型要点
Sensor选型
03
核心器件选型（二）
镜头结构 · 焦距/光圈/视场角 · IR滤光片与VCM
Lens马达
04
硬件接口协议（一）
MIPI CSI-2 物理层与协议层 · D-PHY vs C-PHY
MIPI高速
05
硬件接口协议（二）
I2C控制总线 · SPI配置 · PWM与GPIO应用
控制低速
06
电源管理设计
AVDD/DVDD/IOVDD · LDO选型 · 上电时序与去耦
电源时序
07
时钟系统设计
MCLK/XCLK · PLL配置 · 时钟抖动影响
时钟抖动
08
PCB原理图设计（一）
Altium Designer/Cadence · 原理图库 · 符号绘制
EDA库
09
PCB原理图设计（二）
电源网络 · MIPI差分对 · I2C上拉 · 去耦电容布局
连线实战
10
PCB Layout设计（一）
叠层结构 · 100Ω阻抗控制 · 等长布线
Layout阻抗
11
PCB Layout设计（二）
MIPI信号完整性 · 电源分割 · AGND/DGND处理
SI地平面
12
PCB Layout设计（三）
热设计 · Sensor散热 · FPC柔性板要点
散热FPC
13
模组封装与组装
COB vs CSP · 金线键合 · AA制程
封装工艺
14
测试设备介绍
示波器(MIPI解码) · 逻辑分析仪 · 频谱仪 · 光源箱
仪器测量
15
硬件调试入门（一）
上电时序 · 时钟验证 · I2C读写(树莓派/FPGA)
调试I2C
16
硬件调试入门（二）
MIPI眼图 · LP/HS切换 · Lane故障排查
眼图MIPI
17
图像质量调试基础（一）
BLC黑电平 · AGC增益 · AEC曝光硬件支持
IQ3A
18
图像质量调试基础（二）
DPC坏点 · LSC阴影 · CCM颜色校正
校正硬件
19
驱动开发环境搭建（一）
Linux V4L2框架 · probe/remove函数编写
驱动V4L2
20
驱动开发环境搭建（二）
Device Tree配置 · 上电时序GPIO控制
DTSGPIO
21
驱动开发环境搭建（三）
MIPI CSI-2驱动 · VSYNC/HSYNC · Stream On/Off
CSI帧同步
22
模组厂端测试（一）
OTP烧录与读取 · 模组ID · 校准数据存储
OTP校准
23
模组厂端测试（二）
暗电流 · 白平衡 · SFR · 脏点检测
画质SFR
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可靠性测试
高低温循环 · 振动 · 落摔 · ESD · 盐雾
可靠性环境
25
生产良率与成本控制
IQC来料检验 · SPC · 良率提升 · BOM优化
量产成本
26
常见问题排查（一）
图像全黑/全白/偏色 · 硬件到驱动排查链路
debug图像
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常见问题排查（二）
闪烁/条纹/噪点 · 电源噪声 · 时钟干扰 · MIPI SI
噪声干扰
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常见问题排查（三）
模组无法识别 · I2C地址冲突 · Lane映射 · 复位时序
通信时序
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行业标准与认证
IEC 62368 · RoHS/REACH · AEC-Q100车规
认证标准
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项目实战：1080P USB Camera
需求分析到量产 · 完整流程复盘
实战复盘