01
摄像头模组概述
基本概念、发展历程、应用领域（手机/安防/汽车/工业）及未来趋势
概念趋势
02
模组核心结构拆解
镜头、红外滤光片、传感器、DSP/ISP、基板、马达(VCM)物理结构与功能
硬件拆解
03
镜头(Lens)深度解析
材质(玻璃/塑料/玻塑混合)、球面/非球面、光圈(F值)、焦距、FOV选型逻辑
光学选型
04
红外滤光片(IR Filter)选型
蓝玻璃/白玻璃/树脂滤光片区别，日夜共焦技术要求
滤光日夜
05
图像传感器选型 (上)
CMOS vs CCD、像素尺寸、分辨率、靶面尺寸工程意义
Sensor像素
06
图像传感器选型 (下)
BSI/Stacked技术、HDR、帧率、信噪比、动态范围权衡
BSIHDR
07
数字信号处理器(ISP/DSP)选型
独立ISP vs 集成ISP、算力要求、3A算法硬件支持
ISP3A
08
音圈马达(VCM)与自动对焦
开环/闭环马达、中置马达、潜望式马达、SMA新趋势
VCM对焦
09
基板与连接器
软硬结合板、COB/CSP封装、MIPI接口与FPC选型要点
基板连接器
10
模组封装工艺详解
COB、CSP、Mold(塑封)工艺优缺点对比
封装工艺
11
主动对准(AA)技术
为什么需要AA？对良率/成像质量影响，AA设备选型考量
AA良率
12
模组测试与标定
SFR/MTF测试、脏污检测、白平衡/畸变/PDAF标定流程
测试标定
13
手机摄像头模组选型案例
主摄、超广角、长焦、微距、ToF/结构光典型配置
手机案例
14
安防摄像头模组选型案例
低照度、宽动态(WDR)、星光级/黑光级、AI ISP应用
安防WDR
15
车载摄像头模组选型案例
车规AEC-Q100、功能安全ASIL、环视/前视/舱内差异化
车载ASIL
16
工业摄像头模组选型案例
全局快门、高帧率、高分辨率、抗震动、C/CS接口
工业全局快门
17
镜头接口标准
M12、M16、C/CS接口机械尺寸与光学后焦匹配
接口机械
18
传感器接口协议
MIPI CSI-2、LVDS、HiSPi、SLVS-EC带宽/功耗/布线对比
协议MIPI
19
模组电源管理
AVDD/DVDD/IOVDD电压、上电时序(Power Sequence)、LDO选型
电源时序
20
模组时钟与同步
MCLK、VSYNC、HSYNC、PCLK时序关系
时钟同步
21
模组驱动开发基础
I2C配置、Sensor初始化序列、寄存器读写、OTP烧录
驱动I2C
22
模组图像质量调优 (IQ Tuning)
3A调试、降噪、锐化、色彩校正、Gamma校正流程
IQ调优
23
模组可靠性测试
高温高湿、温度循环、跌落、盐雾、ESD测试标准与失效模式
可靠性ESD
24
模组生产良率提升
洁净室管理、颗粒控制、金线键合、点胶缺陷与对策
良率生产
25
模组成本分析
BOM成本拆解(镜头/Sensor/VCM/基板/ISP)，成本梯度
成本BOM
26
模组供应链管理
Sony/Samsung/OmniVision/Sunny/O-Film/Largan优劣势
供应链供应商
27
新兴技术趋势 (上)
潜望式连续变焦、折叠光路、屏下摄像头(UDC)技术难点
潜望UDC
28
新兴技术趋势 (下)
计算摄影、事件相机(Event-based)、超光谱成像
计算摄影事件相机
29
模组选型决策树
根据成本/性能/尺寸/功耗快速锁定模组方案
决策选型
30
综合实战案例
5000万像素旗舰手机主摄模组完整选型与设计流程
实战旗舰