01
EMC基础概念
电磁兼容三要素、辐射与传导、时域与频域、摄像头模组EMC挑战
三要素辐射传导时频域
02
摄像头模组噪声源分析
Sensor噪声、MIPI信号噪声、PWM噪声、电源噪声、时钟噪声
SensorMIPIPWM
03
屏蔽设计原理
屏蔽效能计算、屏蔽材料选择、缝隙处理、通风孔设计
效能计算材料缝隙
04
摄像头模组结构屏蔽
金属屏蔽罩设计、导电泡棉应用、FPC屏蔽膜、镜头座接地
屏蔽罩导电泡棉FPC
05
接地技术基础
单点接地、多点接地、混合接地、地环路、接地阻抗
单点多点地环路
06
摄像头模组接地设计
Sensor接地、FPC接地、屏蔽罩接地、PCB地平面设计
SensorFPC地平面
07
滤波技术基础
电容滤波、电感滤波、磁珠滤波、共模扼流圈、RC/LC滤波
电容磁珠共模扼流圈
08
电源滤波设计
DC-DC输入输出滤波、LDO去耦、电源平面分割、PI仿真
DC-DCLDOPI仿真
09
信号滤波设计
MIPI差分线滤波、I2C信号滤波、GPIO滤波、时钟信号滤波
MIPII2C时钟
10
PCB叠层设计
层叠结构、参考平面、阻抗控制、回流路径、20H规则
层叠阻抗20H
11
摄像头模组PCB布局
Sensor布局、电源布局、信号布局、接口布局、分区设计
布局分区接口
12
摄像头模组PCB布线
差分对布线、等长布线、包地处理、过孔设计、跨分割处理
差分对等长包地
13
MIPI接口EMC设计
MIPI电气特性、差分阻抗、共模抑制、ESD保护、布局布线要点
MIPI差分ESD
14
I2C/SPI接口EMC设计
上拉电阻、信号速率、滤波、隔离、布局要点
I2CSPI隔离
15
时钟电路EMC设计
晶振布局、时钟走线、展频技术、时钟滤波、时钟屏蔽
晶振展频屏蔽
16
电源电路EMC设计
DC-DC布局、电感选择、电容选择、SW节点处理、反馈路径
DC-DC电感SW节点
17
FPC柔性电路板EMC设计
FPC层叠、FPC接地、FPC屏蔽、FPC走线、FPC连接器
FPC层叠连接器
18
连接器与线束EMC设计
连接器选型、引脚分配、线束屏蔽、线束接地、线束滤波
连接器线束屏蔽
19
静电放电(ESD)防护设计
ESD模型、TVS管选型、ESD布局、放电路径、空气放电
ESDTVS放电路径
20
辐射发射(RE)测试与整改
RE测试标准、测试设置、超标分析、整改措施、案例分享
RE测试整改
21
传导发射(CE)测试与整改
CE测试标准、LISN、超标分析、滤波整改、案例分享
CELISN滤波
22
辐射抗扰度(RS)测试与整改
RS测试标准、场强、敏感度分析、屏蔽整改、案例分享
RS抗扰度屏蔽
23
传导抗扰度(CS)测试与整改
CS测试标准、注入方式、去耦网络、滤波整改、案例分享
CS去耦注入
24
ESD测试与整改
ESD测试等级、接触放电、空气放电、系统级ESD、案例分享
接触放电空气放电系统级
25
摄像头模组系统级EMC设计
系统架构、模块划分、接口定义、电源树、地平面规划
系统架构电源树地平面
26
摄像头模组EMC仿真
SI/PI仿真、场仿真、SPICE仿真、仿真工具、仿真流程
SI/PI场仿真SPICE
27
摄像头模组EMC预测试
预测试设备、预测试方法、近场扫描、频谱分析、预测试流程
预测试近场扫描频谱
28
摄像头模组EMC设计检查清单
原理图检查、PCB检查、结构检查、测试检查、文档检查
原理图PCB检查清单
29
摄像头模组EMC案例实战
手机摄像头案例、车载摄像头案例、安防摄像头案例、工业摄像头案例
手机车载安防
30
摄像头模组EMC设计总结与趋势
设计流程总结、常见误区、新技术趋势、持续学习建议
总结趋势学习