01
信号完整性概述
什么是信号完整性？为什么信号完整性在模组设计中如此重要？
基础概念SI导入
02
传输线理论
传输线的基本概念、特性阻抗、反射与传输。
传输线阻抗
03
特性阻抗控制
PCB叠层设计、线宽线距对阻抗的影响、阻抗计算工具。
叠层线宽线距
04
反射与端接
反射的形成机理、源端端接、并联端接、AC端接。
端接反射
05
串扰分析
串扰的成因、近端串扰与远端串扰、减小串扰的方法。
串扰耦合
06
电源完整性基础
电源分配网络(PDN)、目标阻抗、去耦电容。
PDN去耦
07
地弹与同步开关噪声(SSN)
地弹现象、SSN的产生机制、降低SSN的方法。
SSN地弹
08
时序分析基础
建立时间与保持时间、时钟抖动与偏移、时序裕量。
时序抖动
09
高速数字信号的测量
示波器与探头选择、眼图分析、抖动测量。
测量眼图
10
IBIS模型与仿真
IBIS模型介绍、IBIS模型的使用、简单的SI仿真流程。
IBIS仿真
11
差分信号与设计
差分信号的优势、差分阻抗、差分对布线规则。
差分阻抗
12
时钟信号设计
时钟拓扑结构、时钟布线要点、时钟抖动控制。
时钟拓扑
13
DDR内存接口设计
DDR拓扑结构、DDR信号分组、DDR布线约束。
DDR内存
14
S参数与通道分析
S参数基础、插入损耗与回波损耗、通道预算。
S参数通道
15
过孔设计
过孔结构、过孔对信号的影响、过孔优化技术。
过孔优化
16
PCB材料与损耗
介电常数与损耗角正切、不同材料的特性、材料选择指南。
材料损耗
17
电磁兼容(EMC)基础
EMC与SI的关系、辐射与抗扰度、屏蔽技术。
EMC屏蔽
18
接地设计
接地类型、单点接地与多点接地、接地回路控制。
接地回路
19
滤波与去耦
电容的频率特性、去耦网络设计、磁珠的应用。
滤波磁珠
20
高速连接器设计
连接器的高频特性、连接器选型、连接器布局。
连接器高频
21
封装与信号完整性
封装寄生参数、封装对SI的影响、先进封装技术。
封装寄生
22
抖动与噪声分析
随机抖动与确定性抖动、抖动分离、抖动预算。
抖动噪声
23
均衡技术
预加重与去加重、CTLE、DFE。
均衡CTLE
24
SerDes接口设计
SerDes架构、高速串行链路设计、链路预算。
SerDes串行
25
MIPI接口设计
MIPI D-PHY与C-PHY、MIPI布线规则、MIPI信号质量。
MIPID-PHY
26
USB接口设计
USB 2.0/3.0/4.0信号完整性、USB布线要点、USB连接器。
USB高速
27
PCIe接口设计
PCIe拓扑、PCIe差分对布线、PCIe链路训练。
PCIe链路
28
HDMI/DP接口设计
HDMI与DisplayPort信号特点、布线要求、EMI控制。
HDMIDP
29
信号完整性仿真工具
常用SI仿真软件介绍、仿真流程、结果解读。
仿真工具
30
综合案例
一个实际模组的SI设计与调试过程。
案例实战