01
ToF技术概述
ToF基本原理（iToF与dToF）、核心应用场景（手机/工业/汽车）、模组关键组件（VCSEL、SPAD、光学镜头）
基础原理
02
量产测试环境搭建
测试工装设计原则、暗室与标准光源要求、温控与气流管理、ESD防护措施
环境工装
03
测试系统硬件架构
主控板（FPGA/MCU）、电源管理单元、数据采集卡、通信接口（MIPI、I2C、SPI）
硬件架构
04
测试软件框架
上位机软件架构（C#/Python）、固件烧录与校准流程、自动化测试脚本设计
软件自动化
05
光学性能测试
VCSEL功率与波长测试、光学畸变与鬼影检测、FOV（视场角）标定
光学标定
06
深度精度测试
平面度测试（Flatness）、重复精度测试（Repeatability）、线性度测试（Linearity）
精度重复性
07
噪声与信噪比测试
暗噪声（Dark Noise）、光子散粒噪声、SNR（信噪比）计算与评估
噪声SNR
08
温度特性测试
高温/低温漂移测试、温度补偿算法验证、热稳定性评估
温度补偿
09
多模组一致性测试
模组间深度偏差分析、批量统计过程控制（SPC）、CPK（过程能力指数）计算
统计SPC
10
可靠性测试
振动与冲击测试、湿热循环测试、ESD（静电放电）耐受性测试
可靠性环境
11
量产测试流程设计
来料检验（IQC）、在线测试（ICT）、功能测试（FCT）、最终检验（OQC）
流程质量
12
测试工位布局与节拍优化
U型线/直线布局、节拍时间（Takt Time）计算、瓶颈工序分析
精益布局
13
自动化上下料系统
托盘设计、机械手选型、视觉定位系统、气动/电动夹爪
自动化机械
14
测试数据管理系统
数据库选型（MySQL/SQLite）、数据上传与存储、MES（制造执行系统）对接
数据MES
15
不良品分析与处理
不良品分类（光学/电气/机械）、复测流程、FA（失效分析）报告模板
质量FA
16
校准算法详解
多温度点校准、逐像素校准、非线性校正、温度补偿模型
算法校准
17
标定板设计
不同距离标定板（0.3m/1m/3m）、反射率标定板（3%/18%/99%）、棋盘格与圆点阵
标定治具
18
测试用例设计
等价类划分、边界值分析、正交实验法、场景测试法
测试用例
19
测试覆盖率分析
需求覆盖率、代码覆盖率、功能覆盖率、缺陷覆盖率
覆盖率度量
20
量产测试报告模板
测试项清单、Pass/Fail统计、良率趋势图、异常项汇总
报告良率
21
测试设备校准与维护
设备校准周期、标准件管理、GR&R（量具重复性与再现性）分析
设备GR&R
22
常见故障排查
通信失败、深度图异常、功率不足、温度过冲
故障排查
23
固件升级与版本管理
OTA升级策略、固件版本号规范、回滚机制
固件版本
24
安全与合规
激光安全等级（Class 1/3R/3B）、CE/FCC认证要求、RoHS/REACH合规
安全认证
25
成本控制
测试时间优化、耗材成本管理、设备利用率提升
成本效率
26
人员培训
测试工程师技能矩阵、操作员SOP（标准作业程序）、考核标准
培训SOP
27
持续改进
PDCA循环、8D报告、FMEA（失效模式与影响分析）
改进FMEA
28
行业标准与规范
IEC 60825（激光安全）、ISO 9001（质量管理）、JEDEC（半导体测试标准）
标准体系
29
未来趋势
SPAD阵列技术、3D堆叠工艺、AI辅助测试、云端测试平台
前沿AI
30
综合案例实战
从0到1搭建一条ToF模组量产测试线（含设备清单、人员配置、预算估算）
实战案例