01
ToF技术概述
深度相机市场格局、ToF vs 结构光 vs 双目立体视觉、iToF与dToF原理、核心应用场景分析
市场原理对比
02
核心硬件选型
ToF传感器选型 (Sony/PMD/TI/ST)、VCSEL激光器、光学镜头与滤光片、驱动与电源管理
传感器VCSEL电源
03
光学系统设计
发射端Diffuser/DOE、接收端窄带滤光片与微透镜阵列、光学串扰抑制、杂散光分析
光学DOE杂散光
04
电路系统设计
传感器驱动电路、VCSEL脉冲驱动、高速ADC与数据采集、电源树设计与噪声抑制
电路ADC电源
05
嵌入式软件架构
MCU选型与资源规划、RTOS任务调度、传感器驱动开发、数据流管道设计
RTOSMCU驱动
06
深度算法基础
相位解包裹(iToF)、飞行时间直方图(dToF)、多径干扰MPI校正、温度补偿算法
算法MPI校正
07
标定与校准
内参标定(焦距/主点/畸变)、多相机外参标定、深度非线性校正、温度漂移校准
标定内参校准
08
点云生成与处理
深度图转点云、体素/统计滤波、点云配准ICP、点云可视化
点云ICP滤波
09
RGB-D融合
RGB与深度图对齐、联合标定、多模态数据融合、彩色点云生成
RGB-D融合标定
10
性能优化
帧率优化(Pipeline并行)、功耗优化(DVFS)、内存管理(DMA/缓存)、算法加速(NEON/FPGA)
优化功耗加速
11
硬件结构设计
结构堆叠设计、散热(VCSEL热管理)、振动冲击防护、IP防护等级设计
结构散热IP
12
生产制造
SMT工艺要求、AA主动对准工艺、模组标定产线设计、老化与可靠性测试
SMTAA产线
13
质量保证体系
IQC来料检验、OQC出货检验、可靠性测试(高低温/跌落/盐雾)、CPK过程能力控制
质量可靠性CPK
14
软件SDK开发
跨平台SDK架构(Win/Linux/Android)、API设计原则、示例代码与文档、版本管理
SDKAPI跨平台
15
通信协议设计
USB3.0/UVC、以太网/GigE Vision、Wi-Fi 6/7无线传输、自定义高速串行协议
协议USB以太网
16
ROS集成
ROS节点设计、Topic/Service定义、点云与图像消息、RViz可视化插件
ROSRViz机器人
17
AI算法集成
基于深度图的物体检测、人体姿态估计、手势识别、SLAM深度辅助
AI检测SLAM
18
行业应用-机器人
避障与导航、抓取与操作、环境建图、人机协作安全
机器人导航抓取
19
行业应用-消费电子
人脸识别解锁、手势交互、AR/VR空间定位、体感游戏
消费电子AR/VR手势
20
行业应用-工业
体积测量、缺陷检测、物流分拣、AGV导航
工业测量AGV
21
行业应用-汽车
驾驶员监控、舱内手势控制、自动泊车辅助、Lidar补盲
汽车DMS泊车
22
安全合规
激光人眼安全(Class1)、数据隐私(GDPR)、无线认证(FCC/CE)、功能安全(ISO26262)
安全认证合规
23
成本控制
BOM成本分析、替代料验证、良率提升策略、规模降本路径
成本BOM良率
24
项目管理
产品需求文档(PRD)、开发里程碑、跨部门协作(光学/电子/结构/算法)、风险管理
项目PRD协作
25
竞品分析
Apple LiDAR、Intel RealSense、Azure Kinect、Sony DepthSense
竞品LiDARRealSense
26
供应链管理
核心芯片采购策略、光学件定制周期、代工厂选择与审核、备料与库存管理
供应链采购代工
27
测试与验证
光学性能(MTF/畸变/信噪比)、深度精度(平面度/重复性)、环境适应性测试
测试MTF精度
28
量产爬坡
小批量试产(EVT/DVT/PVT)、良率监控与提升、产线自动化改造、出货质量门控
量产EVT良率
29
售后与运维
固件远程升级(FOTA)、故障诊断与日志分析、返修流程设计、客户技术支持
售后FOTA运维
30
商业变现
产品定价策略、目标市场选择、渠道建设、商业模式(硬件+算法授权+SaaS)
商业定价SaaS