01
结构光模组概述
结构光技术原理、模组构成（激光器、DOE、透镜、传感器）、典型应用场景（人脸识别、3D扫描）
原理构成应用
02
量产核心指标
分辨率、深度精度、帧率、功耗、模组尺寸、工作距离范围
性能规格
03
激光器选型与管控
VCSEL与EEL对比、波长选择（940nm vs 850nm）、功率等级、人眼安全等级（Class 1）
VCSELEEL安全
04
DOE（衍射光学元件）工艺
DOE设计原理、衍射效率要求、温漂控制、来料检验标准
衍射温漂IQC
05
透镜与光学系统
准直透镜设计、畸变控制、MTF要求、杂散光抑制
准直MTF杂散光
06
传感器选型
全局快门 vs 卷帘快门、像素尺寸、灵敏度、帧率匹配
快门像素帧率
07
模组标定流程
内参标定、外参标定、散斑标定、标定板设计与精度验证
内参外参散斑
08
生产环境要求
洁净室等级（Class 1000/10000）、温湿度控制（22±2℃, 40-60%RH）、防静电措施
洁净室温湿度ESD
09
来料检验（IQC）
激光器功率测试、DOE衍射图案检测、透镜外观与透过率、传感器坏点检测
功率衍射图案坏点
10
主动对准（AA）工艺
AA设备精度要求、胶水选择（UV固化 vs 热固化）、点胶量控制、固化应力管理
AAUV固化应力
11
焊接工艺
激光器焊接（金线/锡膏）、FPC焊接、温度曲线控制、焊点推力测试标准
金线锡膏推力
12
模组组装流程
清洁步骤、防尘措施、组装顺序、扭矩控制（螺丝锁附）
清洁防尘扭矩
13
在线检测（IPQC）
散斑质量检测、深度图实时验证、功率稳定性监测、温度循环测试
散斑深度图温循
14
老化测试方案
高温老化（85℃/1000h）、低温老化（-40℃/500h）、温循测试（-40~85℃/500 cycles）
高温低温温循
15
可靠性测试
跌落测试（1.5m/6面）、振动测试（随机/正弦）、盐雾测试、ESD测试（±8kV接触/±15kV空气）
跌落振动ESD
16
标定精度验证
重投影误差（<0.1pixel）、深度误差（<1%@1m）、平面拟合误差
重投影深度误差
17
生产良率管控
良率目标（>95%）、主要失效模式分析（FMEA）、不良品复判流程
良率FMEA复判
18
数据追溯系统
SN码管理、MES系统对接、关键工艺参数记录、测试数据上传
SNMES追溯
19
包装与运输
防潮包装（干燥剂+铝箔袋）、防震包装（EPE/泡沫）、运输温湿度记录仪
防潮防震记录仪
20
量产爬坡计划
EVT/DVT/PVT/MP各阶段目标、产能规划（UPH）、设备OEE管理
EVTPVTOEE
21
成本控制策略
BOM成本优化、良率提升路径、设备折旧分摊、人工效率提升
BOM折旧效率
22
供应商管理
激光器供应商审核、DOE供应商能力评估、透镜供应商光学检测能力
审核评估光学检测
23
常见失效模式
激光器光衰、DOE开裂、透镜脱胶、传感器脏污、FPC断裂
光衰开裂脱胶
24
失效分析（FA）方法
X-ray检测、SEM/EDX分析、红外热成像、光学显微镜检查
X-raySEM热成像
25
返修流程
可返修判定标准、返修工艺（激光器更换/透镜重贴）、返修后标定验证
返修重贴标定
26
自动化产线设计
上下料自动化、AA自动化、测试自动化、包装自动化
上下料AA测试
27
测试设备选型
标定设备（转台/机械臂）、深度图测试设备（标准靶）、功率计、光谱仪
转台标准靶光谱仪
28
量产文档体系
SOP（标准作业程序）、SIP（标准检验程序）、CP（控制计划）、PFMEA
SOPSIPPFMEA
29
人员培训计划
操作员培训（AA/焊接/组装）、技术员培训（标定/测试）、工程师培训（FA/良率改善）
操作员技术员工程师
30
量产交付与售后
出货检验（OQC）、客户验厂准备、售后技术支持流程、RMA处理流程
OQC验厂RMA