01
激光焊接基础
激光焊接原理 · 激光器类型（光纤、CO₂、固体）· 焊接模式（热传导、深熔）
原理激光器模式
02
焊接工艺参数
激光功率 · 焊接速度 · 离焦量 · 保护气体 · 焦点位置对焊缝质量的影响
参数气体焦点
03
常见缺陷类型（上）
裂纹（热裂纹、冷裂纹）· 气孔（工艺、冶金）· 咬边
裂纹气孔咬边
04
常见缺陷类型（下）
未熔合 · 未焊透 · 飞溅 · 焊缝成形不良（凹陷、凸起、驼峰）
未熔合飞溅成形
05
缺陷成因分析（一）
裂纹产生机理与影响因素（应力、成分、冷却速度）
机理应力冷却
06
缺陷成因分析（二）
气孔产生机理与影响因素（保护气体、清洁度、熔池稳定性）
气孔保护气熔池
07
缺陷成因分析（三）
未熔合与未焊透的成因（能量密度、装配间隙、光束对准）
未熔合能量装配
08
缺陷成因分析（四）
飞溅与成形不良的成因（功率密度、脉冲波形、表面状态）
飞溅波形表面
09
缺陷检测方法（上）
宏观检测（目视、放大镜）· 断面检测（金相显微镜）
宏观金相检测
10
缺陷检测方法（下）
无损检测（X射线、超声波、渗透检测）
无损X射线超声
11
工艺改善策略（一）
功率与速度的匹配优化
功率速度匹配
12
工艺改善策略（二）
离焦量与焦点位置的精确控制
离焦量焦点控制
13
工艺改善策略（三）
保护气体选型与流量优化
气体流量选型
14
工艺改善策略（四）
材料预处理（清洁、表面处理、预热）
预处理清洁预热
15
工艺改善策略（五）
工装夹具设计与装配精度控制
工装夹具精度
16
工艺改善策略（六）
光束摆动与扫描路径优化
光束摆动路径
17
工艺改善策略（七）
脉冲波形调制与能量分布控制
波形能量调制
18
工艺改善策略（八）
双光束/复合焊接技术应用
双光束复合焊技术
19
工艺改善策略（九）
实时监测与闭环反馈控制（光电信号、熔池成像）
监测闭环成像
20
工艺改善策略（十）
焊后热处理与应力消除
热处理应力消除
21
典型材料焊接（一）
碳钢与低合金钢的焊接缺陷与工艺
碳钢低合金缺陷
22
典型材料焊接（二）
不锈钢的焊接缺陷与工艺（奥氏体、铁素体）
不锈钢奥氏体铁素体
23
典型材料焊接（三）
铝合金的焊接缺陷与工艺（气孔、热裂纹）
铝合金气孔热裂纹
24
典型材料焊接（四）
铜及铜合金的焊接缺陷与工艺
铜铜合金缺陷
25
典型材料焊接（五）
异种金属焊接（钢-铝、铜-铝）的挑战与对策
异种金属钢铝对策
26
工艺参数优化方法
正交实验设计 · 响应曲面法 · 单因素实验
正交响应曲面优化
27
质量评价标准
焊缝外观标准(ISO 13919) · 内部缺陷标准(ISO 13918) · 力学性能测试
标准ISO力学
28
案例分析（一）
汽车动力电池汇流排焊接缺陷分析与改善
电池汇流排案例
29
案例分析（二）
电子元器件壳体激光密封焊接缺陷分析与改善
电子密封焊缺陷
30
案例分析（三）
管道/管板激光焊接缺陷分析与工艺优化
管道管板优化