第1章
光模块概述
什么是光模块 · 分类(速率/封装/距离) · 数据中心与5G应用
基础入门
第2章
光模块核心器件
激光器(VCSEL/FP/DFB/EML) · 探测器(PIN/APD) · 驱动芯片 · MUX/DEMUX
器件硬件
第3章
光模块关键参数
中心波长 · 发射光功率 · 接收灵敏度 · 消光比 · 眼图 · 抖动 · 功耗
指标测试
第4章
光模块封装与接口
SFP/SFP+/SFP28 · QSFP/QSFP28/QSFP-DD · OSFP · CFP · LC/MPO
封装连接器
第5章
光模块工作原理
电光转换 · 光电转换 · DDM/DOM · I2C通信协议
原理协议
第6章
光模块测试基础
测试设备(光功率计/光谱仪/示波器/误码仪) · 环境搭建 · 流程
测试仪器
第7章
发射端测试
光功率 · 中心波长与光谱 · 消光比 · 眼图模板
发射眼图
第8章
接收端测试
接收灵敏度 · 过载光功率 · 回损 · 误码率
接收误码
第9章
数字诊断监控 DDM
DDM寄存器 · 温度/电压/偏置/功率监控 · 告警阈值
监控寄存器
第10章
I2C通信协议
I2C总线 · EEPROM内存映射(A0h/A2h) · 页切换 · 读写时序
I2C协议
第11章
固件开发基础
MCU选型(STM32/GD32) · 开发环境(Keil/IAR) · 架构设计
固件MCU
第12章
固件核心功能
初始化 · I2C从机 · DDM采集上报 · 告警处理
固件逻辑
第13章
固件高级功能
自适应均衡 · 温度补偿 · 激光器老化补偿 · 功耗管理
算法优化
第14章
硬件设计基础
原理图(电源树/信号完整性) · PCB布局(高速布线/阻抗)
硬件PCB
第15章
硬件设计进阶
热设计(散热/热仿真) · EMC(屏蔽/滤波) · 可靠性(ESD)
热EMC
第16章
光路设计
透镜耦合 · 光纤对准 · 光隔离器 · 光功率预算
光学耦合
第17章
生产工艺
SMT · Wire Bonding · Active Alignment · Seam Sealing
工艺制造
第18章
可靠性测试
温度循环 · 湿热老化 · 振动/冲击 · ESD · 寿命评估
可靠性认证
第19章
认证与标准
MSA(SFF-8472/8636) · IEEE 802.3 · RoHS/REACH · FCC/CE
标准认证
第20章
故障分析与排查
无光/光弱/误码高/告警 · 定位流程 · 维修案例
故障维修
第21章
数据中心应用
100G/400G/800G选型 · Leaf-Spine架构 · 光互联方案
数据中心高速
第22章
5G前传/中传/回传
25G/50G/100G选型 · CPRI/eCPRI · WDM方案
5G前传
第23章
FTTx应用
GPON/XG-PON/XGS-PON · OLT/ONU · BOSA器件
接入PON
第24章
AI/超算应用
高速互联 · Co-Packaged Optics · 硅光技术
AICPO
第25章
行业趋势
800G/1.6T · LPO · CPO · 硅光与薄膜铌酸锂
前沿趋势
第26章
项目管理
需求分析 · 方案选型 · 开发计划 · 成本与供应链
管理流程
第27章
实战项目一：10G SFP+ LR
从原理图到量产 · 设计与调试全流程
实战10G
第28章
实战项目二：25G SFP28 SR
高速信号完整性实战 · 设计与调试
实战25G
第29章
实战项目三：100G QSFP28 SR4
多通道并行设计 · 调试与验证
实战100G
第30章
实战项目四：400G QSFP-DD DR4
PAM4技术实战 · 设计与调试
实战400G