01
热设计基础
热管理重要性 · 传导/对流/辐射 · 热阻网络与欧姆定律
热学基础
02
光模块热源分析
TOSA发热机理 · Driver/TIA功耗 · PCB热损耗
热源功耗
03
热仿真基础
CFD简介 · Flotherm/Icepak/COMSOL · 边界条件
仿真CFD
04
热仿真建模实战
几何简化 · 材料属性 · 网格划分与收敛
建模网格
05
散热材料选型
硅脂/垫片/PCM · 导热系数 · 厚度与接触热阻
材料TIM
06
散热器设计
翅片优化 · 铝/铜/石墨烯 · 装配工艺
散热器结构
07
风冷散热设计
风道设计 · 风扇选型与P-Q曲线 · 风量风速
风冷风扇
08
液冷散热设计
冷板式 · 浸没式 · 冷却液选择
液冷冷板
09
热电制冷(TEC)技术
帕尔贴效应 · 选型(COP/温差) · 温控案例
TEC温控
10
热管与均温板
热管原理 · 均温板特性 · 集成方案
热管VC
11
热测试基础
热电偶/RTD · 红外热像仪 · 误差分析
测试仪表
12
热测试实战
壳温/结温 · 功耗测试 · 热阻(JEDEC)
实测JEDEC
13
可靠性基础
MTBF/FIT · 浴盆曲线 · 加速寿命试验
可靠性ALT
14
温度对可靠性的影响
Arrhenius模型 · 温度循环/热冲击 · HTHH
温度老化
15
失效模式与影响分析(FMEA)
激光器退化 · Driver击穿 · RPN评分
FMEA失效
16
可靠性设计(DFR)
降额设计 · 冗余设计 · 容差分析
DFR降额
17
加速寿命试验设计
温度加速 · Peck模型 · Coffin-Manson
ALT加速模型
18
可靠性测试标准
Telcordia GR-468 · IEEE 802.3 · 企业规范
标准GR-468
19
热循环与热冲击测试
温变速率 · 夹具设计 · 失效判据
热循环冲击
20
高温高湿测试(HTHH/THB)
85℃/85%RH · 偏压 · 漏电流监测
HTHHTHB
21
机械振动与冲击测试
随机/正弦振动 · 半正弦冲击 · 光学对准
振动冲击
22
热-力耦合分析
CTE失配 · 焊点疲劳(Anand/Darveaux) · 有限元
热力焊点
23
光模块封装热设计
蝶形/COB · 气密封装 · 光口电口热管理
封装COB
24
400G/800G光模块热挑战
功耗密度 · 热串扰 · CPO热管理
400GCPO
25
热管理IC与智能温控
NTC/PTC/数字传感器 · PID算法 · 闭环电路
温控ICPID
26
热设计与PCB Layout协同
热过孔 · 铜皮/散热焊盘 · 敏感器件布局
PCBLayout
27
热界面材料(TIM)应用
涂布工艺 · 老化泵出 · 厚度与热阻优化
TIM工艺
28
热仿真与测试对标
偏差分析 · 模型校准 · 精度提升
对标校准
29
可靠性增长试验(RGT)
FRACAS · Duane/AMSAA模型 · 增长计划
RGT增长
30
案例分析与总结
100G失败复盘 · 400G成功案例 · AI/ML趋势
案例趋势