第1章
400G光模块概述
从100G到400G的演进之路，400G市场驱动力与行业标准概览。
演进标准
第2章
光模块核心架构
发射端（TOSA）与接收端（ROSA）的组成与工作原理。
TOSAROSA
第3章
PAM4调制技术
为什么是PAM4？PAM4与NRZ的对比，PAM4的挑战与应对。
PAM4NRZ
第4章
DSP芯片详解
DSP在400G光模块中的角色，主流DSP厂商与产品对比。
DSP厂商
第5章
光器件选型
EML、VCSEL、硅光子的特点与适用场景。
EMLVCSEL硅光
第6章
驱动芯片与TIA
驱动芯片（Driver）与跨阻放大器（TIA）：关键指标与选型指南。
DriverTIA
第7章
光模块结构设计
热管理、金手指、外壳与可插拔接口设计。
热管理金手指
第8章
PCB设计要点
高速信号布线、阻抗控制、电源完整性。
高速布线阻抗
第9章
固件架构
MCU选型、I2C/SPI通信协议、固件升级机制。
MCUI2CSPI
第10章
模块管理接口
CMIS（Common Management Interface Specification）协议详解。
CMIS管理接口
第11章
功耗分析与热设计
400G模块的功耗挑战与散热方案。
功耗散热
第12章
信号完整性基础
S参数、眼图、抖动分析。
S参数眼图抖动
第13章
系统集成概述
400G光模块在交换机与路由器中的集成方式。
交换机路由器
第14章
光连接器与光纤
MPO/MTP连接器、单模与多模光纤的选择。
MPOMTP单模
第15章
链路预算与功率预算
如何计算400G链路的功率预算。
链路预算功率
第16章
测试与验证
误码率测试（BERT）、眼图测试、光功率测试。
BERT眼图
第17章
一致性测试
IEEE 802.3bs标准下的合规性测试。
IEEE 802.3bs
第18章
可靠性测试
温度循环、振动、湿热老化测试。
温度循环振动
第19章
生产制造工艺
贴片、打线、耦合、封装流程。
贴片打线耦合
第20章
良率提升与故障分析
常见失效模式与根因分析。
失效模式根因
第21章
400G ZR/ZR+相干模块
相干技术入门，DP-16QAM调制。
ZR相干DP-16QAM
第22章
硅光子技术
硅光子在400G模块中的应用与前景。
硅光子集成
第23章
CPO（共封装光学）
CPO架构与优势，与传统可插拔模块的对比。
CPO共封装
第24章
LPO（线性可插拔光学）
LPO概念，去掉DSP的利与弊。
LPO去DSP
第25章
800G与1.6T展望
下一代光模块技术路线图。
800G1.6T
第26章
数据中心应用
400G在大型数据中心中的部署案例。
数据中心部署
第27章
电信网络应用
400G在城域网与骨干网中的应用。
城域网骨干网
第28章
供应链管理
关键器件供应商分析，采购策略。
供应商采购
第29章
成本分析与TCO
400G模块的成本构成与总拥有成本。
成本TCO
第30章
项目实战
从需求分析到产品交付的完整流程演练。
实战流程