01
SI概述
信号完整性基础概念 · 眼图与抖动 · S参数基础 · 光模块SI挑战
基础眼图
02
传输线理论
特性阻抗 · 反射与端接 · 损耗机制 · 趋肤效应与介质损耗
阻抗反射
03
S参数深入
S参数定义与物理意义 · 回波损耗与插入损耗 · 差分S参数 · TDR
S参数TDR
04
光模块架构
内部链路 · TOSA · ROSA · CDR与DSP芯片
架构光器件
05
高速PCB设计
叠层设计 · 阻抗控制 · 过孔优化 · 走线拓扑 · 电源完整性基础
PCB叠层
06
仿真与建模
IBIS-AMI模型 · 通道仿真 · 统计与瞬态分析 · SerDes设计流程
仿真AMI
07
测试与验证
一致性测试 · 误码率测试 · 眼图模板测试 · 抖动分离
测试误码率
08
25G/50G/100G/400G演进
NRZ与PAM4调制 · PAM4挑战 · FEC与链路预算
PAM4FEC
09
EMI与串扰
串扰机制 · 差分串扰 · 屏蔽与隔离 · EMC设计
EMI串扰
10
电源完整性
PDN设计 · 去耦电容 · 电源噪声对SI的影响 · 同步开关噪声
PDN去耦
11
时钟与数据恢复
CDR原理 · PLL抖动传递 · 时钟抖动分类 · 抖动容限
CDRPLL
12
均衡技术
CTLE · DFE · FFE原理 · 自适应均衡 · 均衡器性能评估
均衡CTLE
13
光模块封装
封装寄生效应 · 金丝键合 · 倒装焊 · 封装对SI的影响
封装键合
14
高速连接器
连接器SI特性 · 差分连接器设计 · 连接器选型 · 测试夹具
连接器夹具
15
PCB材料
介电常数与损耗角正切 · 玻纤效应 · 材料选型 · 高速板材对比
材料Dk/Df
16
背板设计
背板拓扑 · 过孔残桩 · 背板连接器 · 背板通道仿真
背板残桩
17
信号回流
回流路径 · 参考平面 · 跨分割 · 地弹噪声
回流地弹
18
抖动分析
RJ与DJ分离 · 周期性抖动 · 数据相关抖动 · 抖动预算
抖动RJ/DJ
19
眼图分析
眼图形成原理 · 眼图参数 · 眼图模板 · 眼图闭合原因
眼图模板
20
通道编码
8B/10B · 64B/66B · 128B/130B编码 · DC平衡 · 游程长度控制
编码DC平衡
21
FEC技术
RS-FEC · HD-FEC与SD-FEC · 编码增益 · FEC对链路预算的影响
FECRS
22
PAM4技术
PAM4电平映射 · PAM4眼图 · PAM4非线性 · PAM4均衡
PAM4非线性
23
相干光通信
相干检测原理 · IQ调制 · DSP补偿 · 相干模块SI
相干IQ
24
CPO与共封装
CPO架构 · 光学引擎与电接口 · CPO的SI挑战 · 未来趋势
CPO共封装
25
热设计对SI的影响
温度对材料的影响 · 热膨胀 · 散热设计 · 热仿真
热CTE
26
制造工艺
PCB制造公差 · 层压工艺 · 表面处理 · 制造对SI的影响
工艺公差
27
可靠性
老化测试 · 温度循环 · 振动测试 · SI退化机制
可靠性老化
28
仿真工具
HFSS · ADS · SystemSI · HyperLynx · 仿真流程
工具HFSS
29
标准与规范
IEEE 802.3 · OIF-CEI · MSA · 一致性测试规范
标准802.3
30
综合案例
400G DR4模块SI设计 · 问题定位 · 优化方案 · 测试结果
案例DR4