01
光模块概述
基本概念、分类（SFP/QSFP/CFP等）、核心应用场景（数据中心/5G前传/传输网）
基础架构
02
光电器件基础
激光器（VCSEL/FP/DFB/EML）原理与特性、探测器（PIN/APD）原理与特性
器件原理
03
激光器选型（上）
波长选择（850nm/1310nm/1550nm）、速率与带宽匹配、输出光功率与眼图要求
选型波长
04
激光器选型（下）
温度特性与TEC选型、可靠性指标（寿命/失效率）、成本与供应链考量
可靠性TEC
05
探测器选型
灵敏度与过载点、响应度与暗电流、带宽与噪声特性、APD倍增因子选择
探测器APD
06
TIA与驱动芯片选型
跨阻放大器（TIA）关键指标、激光驱动器（LDD）关键指标、带宽与功耗平衡
芯片TIA
07
光接口与透镜设计
光纤耦合效率、透镜类型（非球面/衍射/GRIN）、光路仿真基础
光学耦合
08
光模块PCB设计要点
高速信号布线（差分对/阻抗控制）、电源完整性、热设计基础
PCB高速
09
光模块固件架构
MCU选型、I2C/SPI通信协议、DDM（数字诊断监控）功能实现
固件DDM
10
光模块软件协议
SFF-8472协议详解、A0h/A2h内存映射、告警与阈值设置
协议SFF
11
光模块硬件验证（一）
光功率测试（平均光功率/消光比）、眼图测试（模板/裕量）
测试眼图
12
光模块硬件验证（二）
灵敏度测试（BERT误码率）、过载点测试、抖动测试
误码抖动
13
光模块硬件验证（三）
温度循环测试、振动测试、EMI/ESD测试
环境EMC
14
光模块硬件验证（四）
功耗测试、启动时序测试、热插拔测试
功耗时序
15
光模块软件验证
I2C通信稳定性测试、DDM精度校准与验证、固件升级测试
软件校准
16
光模块可靠性验证
加速老化测试（HTOL/LTOL）、湿热存储测试、机械冲击测试
老化可靠性
17
光模块一致性测试
MSA标准符合性、多厂商互操作性测试、眼图掩码测试
一致性MSA
18
光模块生产测试
自动化测试系统搭建、Golden Device校准、良率分析与改进
生产良率
19
光模块故障分析
常见失效模式（光口污染/激光器失效/驱动芯片损坏）、FA分析流程
失效FA
20
光模块EMC设计
屏蔽设计、滤波设计、接地策略、EMC测试标准
EMC屏蔽
21
光模块热管理
热阻模型、散热方案（散热片/导热胶）、热仿真基础
热设计散热
22
光模块光学设计
光路对准公差分析、耦合工艺（主动/被动）、光学胶水选择
光学耦合
23
光模块高速信号完整性
S参数分析、回损/插损、串扰分析、均衡技术
信号完整性SI
24
光模块功耗管理
低功耗设计策略、动态功耗调节、散热与功耗平衡
功耗低功耗
25
光模块成本控制
BOM成本分析、国产化替代方案、测试成本优化
成本国产化
26
光模块行业标准
IEEE 802.3、MSA（SFF/QSFP-DD/OSFP）、ITU-T标准
标准IEEE
27
光模块市场趋势
800G/1.6T技术路线、硅光技术、CPO（共封装光学）技术
趋势硅光
28
光模块项目实战（一）
需求分析、方案选型、原理图设计、Layout评审
实战设计
29
光模块项目实战（二）
样品制作、硬件调试、软件联调、性能测试
调试联调
30
光模块项目实战（三）
小批量试产、可靠性验证、认证测试、量产导入
量产认证