01
光模块测试概述
光模块测试的重要性 · 测试流程标准化的意义 · 行业标准与规范介绍
基础标准
02
测试环境搭建
测试设备清单（误码仪、光谱仪、示波器、光功率计等）· 设备校准与维护 · ESD防护要求
设备环境
03
外观与机械检查
外观标准 · 尺寸测量 · 接口检查 · 标签与标识规范
机械外观
04
光接口参数测试
平均光功率 · 消光比（ER）· 中心波长与谱宽 · 边模抑制比（SMSR）
光参数性能
05
电接口参数测试
眼图测试（眼高、眼宽、抖动）· 上升/下降时间 · 差分电压 · 输出摆幅
电接口眼图
06
灵敏度测试
接收灵敏度定义 · 测试方法（BERT法）· 过载光功率测试
灵敏度BERT
07
误码率测试
误码率（BER）定义 · 测试时间与置信度 · 前向纠错（FEC）影响
误码FEC
08
告警与监控功能测试
LOS告警 · LOL告警 · 数字诊断监控（DDM）校准与验证
告警DDM
09
温度循环测试
高低温工作测试 · 温度冲击测试 · 温循箱操作规范
可靠性温度
10
可靠性测试
加速老化测试 · 振动测试 · 跌落测试 · 湿热存储测试
可靠性老化
11
EMC与静电测试
电磁兼容性（EMC）测试 · 静电放电（ESD）测试 · 辐射骚扰测试
EMCESD
12
测试序列与工单管理
测试序列定义 · 工单生成与流转 · MES系统对接
流程MES
13
测试数据记录与分析
数据采集规范 · SPC统计分析 · 不良品追溯
数据SPC
14
测试夹具与适配器
夹具设计原则 · 光口/电口适配器选择 · 夹具损耗补偿
夹具适配
15
多通道模块测试
并行测试策略 · 通道间串扰测试 · 同步与异步测试模式
多通道并行
16
高速模块测试（100G/400G/800G）
PAM4调制测试 · TDECQ指标 · FEC余量测试
高速PAM4
17
可插拔模块（SFP/QSFP/OSFP）测试
不同封装测试差异 · 热插拔测试 · 管理接口验证
封装热插拔
18
光模块固件测试
固件版本管理 · 寄存器读写验证 · 固件升级流程
固件升级
19
测试系统自动化
自动化测试脚本编写（Python/LabVIEW）· 测试结果自动判定 · 报表自动生成
自动化脚本
20
测试系统验证与GR&R
测量系统分析（MSA）· 重复性与再现性（GR&R）研究 · 偏倚与线性分析
GR&RMSA
21
测试标准与规范文件
SOP编写规范 · 测试指导书（TPI）· 检验标准（ITS）编写
SOP规范
22
测试人员培训与认证
培训课程设计 · 实操考核 · 技能矩阵管理
培训认证
23
测试设备管理
设备台账 · 校准周期管理 · 设备故障处理流程
设备校准
24
不良品处理流程
不良品标识与隔离 · 失效分析（FA）流程 · 8D报告编写
不良品8D
25
测试效率优化
并行测试 · 测试时间压缩 · 瓶颈分析 · OEE提升
效率OEE
26
测试数据安全与追溯
数据加密 · 权限管理 · 审计追踪 · 数据备份
安全追溯
27
客户特殊测试要求
客户定制测试项 · 测试报告格式定制 · 客户现场验收测试
定制验收
28
测试系统升级与维护
软件版本管理 · 硬件升级方案 · 回归测试策略
升级维护
29
测试成本控制
测试耗材管理 · 设备利用率优化 · 测试时间与成本模型
成本优化
30
未来趋势与新技术
CPO（共封装光学）测试挑战 · AI在测试中的应用 · 测试标准演进
前沿CPO