01
光模块概述
定义、分类（速率/封装/距离）、核心应用场景：数据中心、5G前传/回传、接入网
基础全景
02
光模块核心架构
TOSA、ROSA、Driver、TIA、CDR、MCU 功能与协同
系统框图
03
光发射单元(TOSA)设计
激光器类型(VCSEL/FP/DFB/EML)、光功率/消光比、眼图与抖动、驱动电路
发射激光器
04
光接收单元(ROSA)设计
探测器(PIN/APD)、灵敏度/过载点、TIA设计、限幅放大器
接收探测器
05
驱动芯片(Driver)选型与设计
直接/外调制、偏置/调制电流、输出阻抗匹配、功耗热管理
Driver调制
06
跨阻放大器(TIA)设计
带宽/增益、输入噪声电流密度、差分输出摆幅、AGC与限幅
TIA放大器
07
时钟数据恢复(CDR)设计
CDR作用、PLL原理、抖动传递/容限、与Driver/TIA协同
CDR时钟
08
微控制器(MCU)与固件设计
MCU选型(I2C/SPI)、DDM监控(温度/电压/偏流/功率)、固件状态机
MCU固件
09
电源管理设计
电源树(Buck/LDO)、PSRR、上电时序、热插拔保护
电源时序
10
高速PCB设计(一)
叠层结构、阻抗控制(单端50Ω/差分100Ω)、布线规则(等长/间距/参考平面)
PCB叠层
11
高速PCB设计(二)
过孔(背钻/反焊盘)、电源完整性(PI)、地弹/串扰抑制、EMI/EMC
过孔PI
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信号完整性(SI)分析
S参数/回波损耗、插入损耗、串扰、眼图仿真、通道建模
SI仿真
13
热设计
热源分析(激光器/Driver/TIA)、散热路径、热仿真、高温降额
热散热
14
光接口设计
连接器(LC/SC/MPO)、耦合效率、回波损耗、光口清洁维护
光口连接器
15
电接口设计
金手指设计、高速引脚分配、电源/地布局、I2C管理接口
金手指接口
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EMI/EMC设计
屏蔽(金属外壳/导电泡棉)、滤波(共模扼流圈/去耦)、接地、辐射/抗扰度
EMC屏蔽
17
可靠性设计
寿命模型(Arrhenius)、加速老化(高温/高湿/温循)、ESD防护、振动冲击
可靠性老化
18
可制造性设计(DFM)
SMT工艺、光器件贴装精度、焊接可靠性、自动化测试接口
DFM制造
19
可测试性设计(DFT)
BIST、Loopback、眼图测试点、边界扫描(JTAG)
DFT测试
20
光模块固件开发
I2C寄存器映射、DDM算法(功率校准/温度补偿)、告警逻辑、固件升级
固件DDM
21
光模块测试(一)
光眼图(模板/抖动)、光功率/灵敏度、消光比、光谱分析
光测试眼图
22
光模块测试(二)
电眼图、抖动(RJ/DJ/Tj)、误码率(BER)、压力眼图
电测试抖动
23
光模块测试(三)
协议一致性(IEEE802.3/SFF-8472/8636)、互操作性、系统级测试
一致性协议
24
光模块认证
FCC/CE、UL/EN60950、RoHS/REACH、MSA多源协议
认证合规
25
光模块发展趋势(一)
800G/1.6T、硅光技术、CPO（共封装光学）
前沿硅光
26
光模块发展趋势(二)
LPO、相干下沉、ZR/ZR+标准
LPO相干
27
应用场景详解(一)
数据中心内部互联(DCI)、服务器到交换机(TOR)、AI/ML集群
数据中心AI
28
应用场景详解(二)
5G前传(25G/50G)、中传/回传、接入网(PON/WDM-PON)
5G前传
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光模块项目管理
需求分析、方案选型、原理图/PCB、样品调试、小批量量产
项目流程
30
故障分析与案例
常见故障(光功率低/灵敏度差/眼图闭合/误码)、定位方法、实际案例
故障案例