硅光子入门：从零到芯片设计
📚 共计 30 章节
01
硅光子的前世今生
从光子学到硅基光电子，为什么是硅？
起源
材料
02
光的基础知识回顾
折射、反射、干涉、衍射，波导中的光传播
波动光学
基础
03
硅光子核心器件（一）
硅波导——光的路由器，单模与多模
波导
模式
04
硅光子核心器件（二）
光栅耦合器——如何把光从光纤“请”进芯片
耦合
光纤
05
硅光子核心器件（三）
分束器与合束器——MMI与定向耦合器
分束
MMI
06
硅光子核心器件（四）
微环谐振器——选频与调制的基础
微环
谐振
07
硅光子核心器件（五）
电光调制器——从电信号到光信号的转换
调制
电光
08
硅光子核心器件（六）
光电探测器——把光信号变回电信号
探测
接收
09
硅光子核心器件（七）
激光器与片上光源——硅发光是个难题
光源
激光
10
硅光子工艺平台概览
SOI、氮化硅、薄膜铌酸锂，选哪个？
工艺
平台
11
仿真工具入门（一）
Lumerical MODE Solutions——波导模式分析
仿真
模式
12
仿真工具入门（二）
Lumerical FDTD——器件级电磁场仿真
FDTD
电磁场
13
仿真工具入门（三）
Lumerical INTERCONNECT——系统级链路仿真
系统
链路
14
版图设计入门（一）
KLayout与GDSII文件格式
版图
GDS
15
版图设计入门（二）
PDK（工艺设计套件）是什么？怎么用？
PDK
工艺库
16
版图设计入门（三）
从原理图到版图——Y分支分束器设计实例
Y分支
实例
17
版图设计入门（四）
DRC与LVS——设计规则与一致性检查
DRC
LVS
18
硅光子链路设计（一）
发射端——调制器驱动与偏压控制
发射
偏压
19
硅光子链路设计（二）
接收端——探测器与TIA的匹配
接收
TIA
20
硅光子链路设计（三）
无源链路预算——插损、串扰与带宽
预算
插损
21
硅光子链路设计（四）
有源链路仿真——眼图与误码率
眼图
误码
22
典型应用（一）
数据中心光互联——400G/800G光模块架构
数据中心
光模块
23
典型应用（二）
光计算与神经网络——硅光子AI芯片初探
光计算
AI
24
典型应用（三）
激光雷达（LiDAR）——光学相控阵（OPA）
LiDAR
OPA
25
典型应用（四）
生物传感——微环谐振器用于无标记检测
生物
微环
26
测试与封装（一）
光纤到芯片的耦合——端面耦合 vs 光栅耦合
耦合
封装
27
测试与封装（二）
晶圆级测试与自动化测试方案
晶圆
自动化
28
测试与封装（三）
封装工艺——从芯片到模块的气密封装
气密
模块
29
流片与项目管理
多项目晶圆（MPW）与全掩膜流片流程
MPW
流片
30
未来趋势与职业发展
硅光子的下一站——异质集成与量子光子学
异质集成
量子