01
硅光芯片概述
硅光技术发展史 · 与传统电芯片对比 · 核心应用场景
数据中心AI算力生物传感
02
硅光芯片基本器件
波导 · 光栅耦合器 · 分束器 · 调制器 · 探测器
测试要点工作原理
03
测试环境搭建
光学平台 · 光纤阵列对准 · 光源/光谱仪选型 · 探针台
硬件搭建
04
光功率测试基础
光功率计 · 插入损耗 · 耦合效率 · 误差分析
基础损耗
05
光谱响应测试
OSA使用 · 光栅耦合器光谱 · 波分复用器件测试
光谱OSA
06
调制器测试
S参数 · 眼图 · 调制带宽 · 半波电压提取
电光眼图
07
探测器测试
响应度 · 暗电流 · 带宽 · 噪声等效功率
NEP暗电流
08
无源器件测试
MMI分束比 · AWG测试 · 环形谐振器
无源AWG
09
自动化测试系统
Python控制 · GPIB/USB · 数据自动采集
自动化Python
10
测试数据分析基础
数据处理 · 曲线拟合 · 参数提取 · 误差棒
Python拟合
11
常见故障类型
耦合对准 · 波导断裂 · 光栅效率 · 电极接触
故障诊断
12
故障定位方法
光学显微镜 · 红外成像 · 扫描电子显微镜
SEM红外
13
光耦合故障分析
端面污染 · 光栅损伤 · 对准漂移 · 折射率匹配
耦合污染
14
波导传输损耗分析
散射 · 吸收 · 弯曲损耗 · 测量区分
损耗波导
15
调制器故障分析
电极短路/断路 · PN结漏电 · 效率下降 · 频率响应
调制器PN结
16
探测器故障分析
暗电流过大 · 响应度下降 · 速度变慢 · 噪声异常
探测器暗电流
17
热效应与温度故障
热光效应 · 温度漂移补偿 · TEC测试
热光TEC
18
可靠性测试
加速老化 · 温度循环 · 湿度 · ESD测试
可靠性ESD
19
统计过程控制(SPC)
良率分析 · Cpk · 正态性检验 · 异常值检测
SPCCpk
20
测试报告撰写
数据可视化 · 故障树FTA · 根本原因RCA · 模板
报告FTA
21
晶圆级测试
探针台 · 自动对准 · Wafer Map · 良率分布
晶圆探针
22
高速信号测试
VNA · S参数 · 时域反射计TDR
VNATDR
23
相干通信系统测试
IQ调制器 · 相干接收机 · 星座图 · 误码率
相干星座图
24
硅光芯片封装测试
光纤阵列封装 · 耦合封装 · 封装后测试 · 可靠性
封装耦合
25
多项目晶圆(MPW)测试
MPW设计规则 · 测试结构 · 划片槽测试 · 快速筛选
MPW划片槽
26
测试夹具设计
高频探针 · 射频走线 · 去嵌入 · 校准件
夹具去嵌入
27
机器学习在测试中的应用
异常检测 · 参数预测 · 良率优化 · 聚类分析
ML聚类
28
测试标准与规范
IEC · COBO · OSFP/QSFP-DD · 最佳实践
标准IEC
29
案例实战一：数据中心
硅光收发模块测试流程与故障排查
数据中心实战
30
案例实战二：AI算力互联
硅光引擎测试方案与常见问题解决
AI算力引擎