01
半导体激光器概述
什么是LD激光器 · 发展历史 · 核心应用：光通信、工业加工、医疗美容、激光雷达
基础应用
02
半导体物理基础
能带理论 · PN结与异质结 · 载流子注入与复合发光
物理核心
03
LD工作原理
受激辐射与光放大 · 光学谐振腔与模式 · 阈值条件与斜率效率
原理激光
04
LD核心参数详解
波长、功率、线宽、边模抑制比、光束质量（M²）
参数测试
05
LD芯片结构设计
法布里-珀罗(FP)腔 · 分布反馈(DFB) · 垂直腔面发射(VCSEL)
芯片设计
06
LD材料体系
GaAs · InP · GaN · 量子阱与量子点
材料体系
07
LD制造工艺（上）
外延生长(MOCVD/MBE) · 光刻与刻蚀 · 金属化与电极制备
工艺前道
08
LD制造工艺（下）
解理与镀膜 · 芯片测试与分选 · 老化与可靠性筛选
工艺后道
09
LD封装技术（上）
TO封装 · 蝶形封装 · C-Mount · 热管理(TEC/热沉)
封装热
10
LD封装技术（下）
光纤耦合(单模/多模) · 透镜设计与对准 · 气密性封装
封装耦合
11
LD驱动电路设计
恒流源/恒功率驱动 · 慢启动与保护 · 调制电路(模拟/数字)
电路驱动
12
LD光电测试（LIV测试）
LIV曲线原理 · 系统搭建 · 关键参数提取(Ith, Rs, ηd)
测试LIV
13
LD光谱测试
光谱仪原理 · 光谱测试 · 线宽测量(自外差法) · SMSR测量
光谱线宽
14
LD近场与远场测试
近场光斑分析 · 远场发散角测量 · M²因子测量
光束M²
15
LD可靠性测试
加速老化 · 温度循环 · ESD测试 · 寿命评估
可靠性老化
16
LD失效分析
常见失效(COD,暗线,腔面灾变) · 分析流程(FIB,SEM,PL)
失效分析
17
LD调试实战（一）
测试系统搭建与校准 · 探针台操作 · LIV测试实操
实战LIV
18
LD调试实战（二）
光谱调试与波长锁定 · 边模抑制比优化
实战光谱
19
LD调试实战（三）
光束整形与耦合效率优化 · 光纤耦合调试
实战耦合
20
LD调试实战（四）
驱动电路调试与噪声抑制 · 恒流源纹波测试
实战电路
21
LD调试实战（五）
温度控制调试(PID整定) · TEC性能验证
实战温控
22
LD调试实战（六）
老化测试方案制定 · 数据采集与分析 · 寿命外推
实战老化
23
LD调试实战（七）
失效复现与根因分析 · 良率提升策略
实战良率
24
LD量产导入（NPI）
DVT到PVT流程 · 测试项定义
量产NPI
25
LD量产测试方案设计
自动化测试系统架构 · 测试序列设计 · 数据管理系统
量产自动化
26
LD量产良率管理
CPK与SPC · 测试极限制定 · GR&R分析
良率统计
27
LD行业标准与认证
Telcordia GR-468 · IEC 60825 · RoHS/REACH
标准认证
28
LD前沿技术
硅光集成激光器 · 量子点激光器 · 中红外 · 片上激光器
前沿集成
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LD应用案例（一）
光通信EML/DML · 400G/800G光模块方案
案例通信
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LD应用案例（二）
LiDAR 1550nm/905nm · 高功率巴条叠阵
案例雷达