01
热设计基础
热传导·热对流·热辐射，热阻网络模型，LED与LD发热机理及热失效模式
传热学热阻
02
热仿真软件入门
ANSYS Icepak / Flotherm 界面、仿真流程、材料库与边界条件
IcepakFlotherm
03
LED芯片封装热阻
结温、Rth(j-sp)、Rth(sp-a)，电学法/红外法测试，数据手册解读
热阻测试
04
LD芯片热特性
热源分布、阈值电流与温度、T0特征温度、热致波长漂移
激光二极管T0
05
散热器基础
挤压/冲压/折叠鳍/热管，翅片效率与优化，热阻计算
散热器翅片
06
热界面材料(TIM)
导热硅脂/垫片/相变材料/胶，接触热阻、厚度控制与老化
TIM导热
07
风冷散热设计
风扇P-Q曲线、风道设计、系统阻抗匹配、噪音控制
风冷风扇
08
液冷散热设计
冷板/微通道液冷，泵与管路，冷却液选择(水/乙二醇/介电液)
液冷冷板
09
热管与均温板
热管工作原理、毛细极限、携带极限，均温板在LD阵列应用
热管均温板
10
热电制冷(TEC)
TEC原理、COP与热泵性能，PID温控在LD中的应用
TECPID
11
PCB热设计
PCB导热系数、热过孔、铜皮与散热焊盘、多层板热耦合
PCB热过孔
12
LED灯具散热结构
路灯/射灯/筒灯典型结构，自然对流与辐射耦合，鳍片布局优化
灯具自然对流
13
大功率LED模组散热
COB封装散热、多芯片热耦合、铝基板/陶瓷基板选择
COB基板
14
LD泵浦模块散热
叠阵LD bar条散热、微通道水冷、热应力与焊料层可靠性
泵浦bar条
15
光纤耦合LD散热
蝶形封装热设计、TEC与热敏电阻布局、管壳温度控制
蝶形温控
16
热应力与可靠性
CTE匹配、焊点热疲劳、热循环测试、加速寿命模型
可靠性热应力
17
热仿真实战·LED路灯
Icepak仿真：边界条件、网格划分、结果后处理
Icepak实战
18
热仿真实战·LD液冷
Flotherm两相流模型、热-流耦合分析
Flotherm液冷
19
热测试与验证
热电偶布置、热成像仪、结温电压法、仿真与实验对标
测试对标
20
散热结构优化
参数化建模、响应面优化、遗传算法翅片优化
优化遗传算法
21
新材料应用
石墨烯导热膜、金刚石复合材料、液态金属TIM、相变储热
新材料石墨烯
22
LED车灯散热
远近光灯热管理、主动散热、车规级可靠性
车灯车规
23
LD投影光源散热
RGB三色LD散热、合束光路热管理、DMD芯片散热
投影RGB
24
VCSEL阵列散热
垂直腔面发射热特性、3D传感模组散热、脉冲/连续模式
VCSEL3D传感
25
紫外LED/LD散热
AlGaN热特性、深紫外热管理、杀菌应用散热挑战
紫外AlGaN
26
高功率光纤激光器散热
光纤光栅热管理、泵浦源散热、增益介质热效应
光纤激光热管理
27
散热结构制造工艺
CNC、钎焊、扩散焊、3D打印散热器
制造3D打印
28
成本与可制造性设计
散热方案成本分析、标准化设计、装配工艺影响
成本DFM
29
行业标准与认证
LM-80、ISTMT、IEC标准，热设计文档规范，可靠性报告
标准认证
30
综合案例设计
500W LED工矿灯散热设计：需求分析→样机验证全流程
综合工矿灯