01
LED产业概述
LED发展史 · 发光原理 · 产业链全景 · 芯片分类与应用
产业基础
02
衬底材料选择
蓝宝石 · 碳化硅 · 硅 · GaN自支撑 · 衬底对性能影响
材料衬底
03
外延生长技术
MOCVD原理 · GaN外延层 · 缓冲层 · 多量子阱(MQW)
外延MOCVD
04
芯片版图设计
电极图形 · 电流扩展 · 光提取优化 · 版图规则
版图设计
05
光刻工艺
光刻胶 · 涂胶烘烤 · 曝光显影 · 对准精度 · 缺陷分析
光刻黄光
06
刻蚀工艺
干法刻蚀(ICP/RIE) · 湿法 · 台面刻蚀 · 侧壁钝化 · 均匀性
刻蚀干法
07
薄膜沉积工艺
PECVD · 溅射 · 电子束蒸发 · ALD · 薄膜应力控制
薄膜沉积
08
电极制备工艺
N/P型电极 · 欧姆接触 · 反射镜层 · 电极退火
电极金属
09
芯片减薄与划片
背面减薄 · 激光划片 · 金刚石刀 · 裂片 · 分选
减薄划片
10
芯片测试与分选
光电参数 · ESD测试 · 分Bin标准 · 良率分析
测试分选
11
封装概述
封装功能 · SMD/COB/CSP · 工艺流程 · 材料选择
封装概论
12
固晶工艺
固晶机原理 · 固晶胶/共晶 · 精度控制 · 空洞率
固晶贴片
13
焊线工艺
金/铜/银线 · 焊线机参数 · 拉力测试 · 弧高控制
焊线引线
14
荧光粉涂覆
YAG/氮化物 · 点胶喷涂 · 色温控制 · 均匀性优化
荧光粉白光
15
透镜与光学设计
一次/二次光学 · PC/PMMA/硅胶 · 配光曲线
光学透镜
16
硅胶封装工艺
A/B胶配比 · 脱泡 · 灌封固化 · 硬度与透光率
硅胶灌封
17
可靠性测试
高温高湿 · 冷热冲击 · 热循环 · 光衰 · 寿命推算
可靠性老化
18
失效分析
漏电 · 电极脱落 · 荧光粉老化 · 焊线断裂 · 封装开裂
失效分析
19
热管理设计
热阻网络 · 散热路径 · 热仿真 · 铝基板/陶瓷 · 热电分离
热管理散热
20
静电防护(ESD)
ESD失效机理 · 防护结构 · TVS集成 · 产线管控
ESD防护
21
大功率LED设计
大电流密度 · 倒装/垂直结构 · 散热优化
大功率倒装
22
Mini/Micro LED技术
Mini背光 · Micro巨量转移 · 修复 · 驱动方案
MiniMicro
23
UV LED技术
AlGaN材料 · UV外延 · UV封装 · 应用场景
UV深紫外
24
车规级LED
AEC-Q102 · 车灯芯片 · 模组封装 · 可靠性
车规AEC
25
植物照明LED
光谱设计 · 红/蓝/远红 · PAR/PPF/PPE · 应用
植物照明光谱
26
智能照明与驱动
调光调色 · CSP芯片 · DALI/蓝牙/Zigbee
智能驱动
27
LED芯片制造设备
MOCVD · 光刻机 · 刻蚀机 · 镀膜机 · 分选机
设备选型
28
洁净室与厂务管理
洁净等级 · 温湿度 · 化学品 · 气体 · 废水
厂务洁净室
29
成本控制与良率提升
芯片成本 · 良率方法论 · MES · 精益生产
成本良率
30
LED行业趋势与展望
光效天花板 · 钙钛矿/量子点 · VLC · LiFi
趋势前沿