第1章
激光器封装概述
半导体激光器工作原理、封装的作用与挑战、主流封装形式（TO、蝶形、C-Mount）介绍。
基础TO/蝶形
第2章
封装材料基础
热沉材料（铜钨、金刚石、氮化铝）、焊料选择（AuSn、In、SAC）、光学材料（透镜、光纤）特性。
材料热管理
第3章
贴片工艺详解
共晶贴片与环氧贴片对比、贴片机参数设置、贴片压力与温度曲线控制。
贴片共晶
第4章
引线键合工艺
金丝键合与铝丝键合、键合参数（功率、时间、压力）优化、键合拉力测试标准。
键合金丝
第5章
光学耦合与对准
光纤耦合效率计算、有源对准与无源对准、耦合损耗分析与补偿。
光学耦合
第6章
封帽与密封工艺
平行缝焊、电阻焊、激光焊工艺对比、密封性检测（氦检、水汽含量控制）。
密封焊接
第7章
可靠性测试基础
加速老化测试、温度循环、机械振动与冲击测试标准。
可靠性老化
第8章
良率提升方法论
六西格玛与DOE在封装中的应用、SPC过程控制、FMEA失效模式分析。
六西格玛DOE
第9章
贴片工艺良率提升
空洞率控制、焊料润湿性改善、贴片偏移量优化。
贴片良率
第10章
键合工艺良率提升
键合强度一致性、弧高控制、第二焊点颈部断裂预防。
键合弧高
第11章
光学耦合良率提升
透镜位置容差分析、光纤端面处理、耦合胶水固化应力控制。
耦合容差
第12章
密封工艺良率提升
焊接飞溅控制、密封腔体水汽含量、管脚绝缘电阻保证。
密封水汽
第13章
静电防护（ESD）与良率
ESD敏感等级、产线ESD管控措施、ESD失效案例分析。
ESD防护
第14章
颗粒污染控制
洁净室等级要求、颗粒来源分析、清洗工艺（等离子清洗、CO₂清洗）。
洁净室清洗
第15章
自动化与智能制造
自动光学检测（AOI）、X-ray检测、大数据驱动的良率预测。
AOI大数据
第16章
TO封装专题
TO-Can结构设计、管座与管帽配合、TO封装高频特性。
TO高频
第17章
蝶形封装专题
热管理设计、光纤馈入工艺、TEC与热敏电阻集成。
蝶形TEC
第18章
C-Mount封装专题
散热路径设计、bar条焊接、微通道水冷集成。
C-Mount水冷
第19章
高功率激光器封装
热应力管理、腔面镀膜保护、smile效应抑制。
高功率热应力
第20章
高速激光器封装
寄生参数控制、高频馈线设计、阻抗匹配。
高速阻抗
第21章
硅光集成封装
光纤阵列耦合、边缘耦合与光栅耦合、封装测试挑战。
硅光耦合
第22章
VCSEL封装专题
阵列封装工艺、发散角控制、可靠性特殊要求。
VCSEL阵列
第23章
失效分析技术
SEM/EDX分析、X-ray断层扫描、OBIRCH热点定位。
失效分析SEM
第24章
封装设计仿真
热仿真（ANSYS）、应力仿真、光学仿真（Zemax）。
仿真ANSYS
第25章
工艺验证与认证
JEDEC标准、GR-468可靠性认证、车规级AEC-Q102。
认证AEC-Q102
第26章
成本控制与良率平衡
材料成本优化、工艺步骤精简、批量一致性控制。
成本一致性
第27章
先进封装趋势
晶圆级封装、3D堆叠、微透镜阵列集成。
先进封装3D
第28章
产线建设与布局
Class 100洁净室设计、设备选型、物料流转优化。
产线洁净室
第29章
质量管理体系
ISO 9001/TS16949在封装厂的应用、8D报告与纠正措施。
质量8D
第30章
综合案例实战
从设计到量产的全流程良率提升案例、常见问题排查手册。
实战案例