01
半导体激光器概述
工作原理、典型结构、关键性能参数（阈值电流、斜率效率、波长、线宽）
基础原理
02
可靠性理论基础
可靠性定义、浴盆曲线、失效率函数、MTTF/MTBF概念
概念数学
03
失效模式与机理（上）
COD（光学灾变损伤）、ESD损伤、腔面退化
失效机理
04
失效模式与机理（下）
焊料疲劳、热应力失效、芯片裂纹与解理
封装热
05
加速老化测试原理
阿伦尼乌斯模型、加速因子、温度与电流应力加速
加速模型
06
加速老化测试方案设计
样本量选择、应力条件设定、测试截止条件
设计统计
07
老化测试系统搭建
老化夹具设计、温控系统、驱动电源与数据采集
硬件系统
08
在线监测参数
光功率（P）、工作电压（V）、工作电流（I）、光谱特性
监测参数
09
数据采集与处理
数据记录频率、异常值剔除、数据平滑与拟合
数据分析
10
寿命评估方法
线性外推法、指数外推法、威布尔分布拟合
寿命外推
11
威布尔分析
形状参数、尺度参数、位置参数、概率图绘制
统计分布
12
阿伦尼乌斯外推
激活能提取、加速因子计算、正常使用条件下寿命预测
预测激活能
13
失效判据制定
光功率衰减阈值（如20%）、电压漂移阈值、光谱跳模
标准阈值
14
筛选测试（Burn-in）
目的、条件设置、筛选效率评估
筛选早期
15
环境应力筛选
温度循环、湿度偏置、机械振动测试
环境应力
16
静电放电（ESD）测试
人体模型（HBM）、机器模型（MM）、器件模型（CDM）
ESD模型
17
芯片级失效分析流程
非破坏性分析（X-ray、SAM、SEM）到破坏性分析（FIB、TEM）
分析芯片
18
光功率衰减分析
退化速率提取、退化轨迹分类（线性、指数、突发）
退化轨迹
19
光谱特性分析
波长漂移、线宽展宽、边模抑制比变化
光谱漂移
20
电特性分析
I-V曲线退化、串联电阻变化、漏电流增加
电学退化
21
近场与远场分析
近场光斑退化、远场发散角变化
光学场分布
22
腔面失效分析
COD点识别、腔面污染、镀膜损伤
腔面COD
23
焊点与热沉失效分析
焊料空洞、热阻增加、焊接界面分层
封装热
24
可靠性增长试验
目的、方法、Duane模型
增长模型
25
可靠性验证试验
标准（Telcordia GR-468、MIL-STD-883）、抽样方案
标准验证
26
可靠性数据管理
数据库建立、数据追溯、失效记录编码
数据管理
27
失效报告与纠正措施（FRACAS）
流程、8D报告编写
FRACAS8D
28
可靠性设计（DFR）
降额设计、冗余设计、热管理设计
设计DFR
29
案例研究（一）
高功率半导体激光器老化测试与寿命预测实例
案例高功率
30
案例研究（二）
通信波段DFB激光器失效分析实例
案例DFB