01
热成像测温原理概述
黑体辐射定律、红外探测器工作原理、测温公式与发射率概念。
原理基础
02
校准基础概念
精度、重复性、分辨力、不确定度，以及它们对测温结果的影响。
术语计量
03
校准环境要求
环境温度、湿度、气流、背景辐射对校准的影响及控制方法。
环境控制
04
标准黑体源介绍
面源黑体与腔式黑体的区别、选型要点、温度范围与稳定性指标。
黑体标准器
05
黑体源使用规范
黑体预热时间、温控设定、均匀性检查、清洁与维护。
操作维护
06
发射率设置与匹配
不同材料发射率查询、热像仪发射率参数设置、反射温度补偿。
发射率补偿
07
热像仪基本参数设置
温度范围、焦距、光圈、帧频对测温精度的影响。
参数设置
08
非均匀性校正（NUC）
快门校正与两点校正的原理、操作步骤与周期。
校正NUC
09
测温距离与视场角
距离系数（IFOV）、最小成像尺寸、距离对测温误差的影响。
距离视场
10
反射温度与大气透过率
反射温度测量方法、大气透过率估算与补偿。
大气补偿
11
校准点选择策略
单点校准、两点校准、多点校准的适用场景与优缺点。
策略校准点
12
校准流程实操（上）
设备准备、黑体源设定、热像仪预热与初始校正。
实操准备
13
校准流程实操（中）
数据采集、温度点稳定判定、记录表格填写。
数据记录
14
校准流程实操（下）
数据处理、误差计算、校准曲线绘制。
分析曲线
15
校准结果判定
允差标准（GB/T 19870、IEC 61462等）、合格判定与不合格处理。
标准判定
16
校准报告编写
报告结构、数据呈现、不确定度评定、结论撰写。
报告不确定度
17
现场校准与实验室校准的区别
环境差异、便携黑体使用、快速校准方法。
现场实验室
18
常见测温误差来源（上）
镜头污染、窗口材料衰减、太阳辐射干扰。
误差干扰
19
常见测温误差来源（下）
目标表面状态、测量角度、热像仪温漂。
误差温漂
20
误差分析与修正方法
系统误差与随机误差识别、软件补偿与硬件调整。
修正分析
21
热像仪自检与故障排查
图像异常、温度跳变、通讯故障的快速诊断。
故障诊断
22
校准周期与稳定性监控
校准周期确定原则、期间核查方法、稳定性趋势分析。
周期监控
23
不同行业校准要求对比
电力、建筑、医疗、工业测温的差异与侧重点。
行业对比
24
低温与高温校准技巧
低温（-20℃~0℃）校准注意事项、高温（>500℃）校准防护。
极限技巧
25
热成像测温软件校准功能
软件内置校准工具、温度数据导出、二次开发接口。
软件接口
26
校准用标准器管理
黑体源、测温仪、标准热电偶的溯源与期间核查。
标准器溯源
27
人员资质与培训要求
校准人员技能要求、培训内容、考核标准。
人员资质
28
校准实验室建设要点
环境控制、设备布局、文件体系、质量控制。
实验室建设
29
热成像测温新技术与校准挑战
双光融合、AI测温、无人机载热像仪的校准。
新技术挑战
30
综合实操考核
模拟完整校准流程、数据记录与报告生成、问题分析与解决。
考核综合