01
热成像技术基础与行业应用概览
红外辐射原理、热成像相机工作原理、主流应用场景（电力巡检、工业测温、安防监控、医疗辅助）
原理行业场景
02
整机系统架构与核心模块介绍
光学镜头、非制冷红外焦平面探测器、信号处理电路板、主控与显示单元、电源管理模块、结构件与散热设计
架构模块散热
03
核心物料选型与采购指南
探测器选型（分辨率、像元尺寸、NETD）、镜头选型（焦距、F数、视场角）、主控芯片选型（FPGA/DSP/ARM）、电源芯片选型
选型探测器芯片
04
装配环境与工具准备
无尘室等级要求、防静电措施、必备工具清单（扭矩螺丝刀、光学清洁套件、导热硅脂涂抹工具、压合治具）
环境工具ESD
05
光学镜头模组预组装
镜头清洁与检查、镜头座安装、调焦环预装、红外窗口片安装、气密性检测
镜头预组装气密
06
探测器模组装配
探测器与制冷/非制冷基板贴合、柔性电路板（FPC）连接、导热垫片安装、真空封装注意事项
探测器FPC真空
07
信号处理主板装配
PCB检查与预处理、核心芯片（FPGA/DSP）焊接、DDR与Flash存储器贴装、电源模块焊接、连接器安装
主板焊接FPGA
08
电源模块装配与测试
DC-DC模块焊接、LDO焊接、输入滤波电容安装、上电前阻抗测量、静态电流测试
电源DC-DC测试
09
结构件组装
外壳前框与后壳装配、密封圈安装、螺丝扭矩控制标准、三防漆喷涂（可选）
结构密封扭矩
10
整机合拢与线缆连接
镜头模组与探测器模组对接、FPC排线连接、主板与探测器板互联、接地线安装
合拢线缆接地
11
散热系统组装
导热硅脂涂抹工艺、散热片安装、风扇（如有）固定与接线、热敏电阻贴装
散热硅脂风扇
12
整机电气安全检查
绝缘电阻测试、耐压测试、漏电流测试、接地连续性测试
安规绝缘耐压
13
上电初检与电源调试
首次上电流程、电源轨时序检查（示波器测量）、电压纹波测量、功耗记录
上电时序纹波
14
探测器驱动与初始化
I2C/SPI总线通信验证、探测器寄存器配置、温度传感器读取、快门控制测试
驱动I2C快门
15
图像采集链路调试
模拟前端（AFE）配置、ADC采样时序调整、原始数据（RAW）抓取与验证
AFEADCRAW
16
非均匀性校正（NUC）与标定
两点校正法原理、快门校正（Shutter NUC）、挡片校正、校正系数存储
NUC标定快门
17
坏点检测与替换算法调试
坏点检测流程（3σ准则）、坏点替换（邻域插值）、动态坏点剔除
坏点3σ插值
18
图像增强与伪彩映射
直方图均衡化（HE）、自适应直方图均衡化（CLAHE）、伪彩映射表（LUT）生成与加载
增强伪彩CLAHE
19
温度测量算法调试
辐射定标曲线拟合、发射率设置、环境温度补偿、距离补偿、测温精度验证
测温定标补偿
20
视频输出接口调试
CVBS/PAL模拟视频输出、HDMI输出、USB/UVC协议调试、Wi-Fi图传模块调试
视频HDMIUVC
21
用户交互功能调试
按键/触摸屏响应、OSD菜单叠加、快门控制、模式切换（测温/观瞄）
交互OSD模式
22
整机功耗与热管理测试
不同模式（工作/待机/休眠）功耗测量、温升测试、热成像效果验证
功耗热管理温升
23
环境适应性测试
高低温工作测试、湿热测试、振动测试、跌落测试、防护等级（IP）验证
环境振动IP
24
光学性能测试
MTF测试、畸变测试、视场角验证、焦面一致性检查
MTF畸变视场角
25
整机标定与出厂校准
黑体辐射源标定、多点温度校准、校准参数写入EEPROM、出厂测试报告生成
标定黑体EEPROM
26
老化与可靠性测试
连续通电老化（Burn-in）、开关机循环测试、快门寿命测试
老化Burn-in寿命
27
常见故障分析与排除（上）
无图像输出、图像全白/全黑、图像闪烁、图像噪点过多
故障图像噪点
28
常见故障分析与排除（下）
测温不准、自动校正失败、通信异常、功耗过高、过热保护
故障测温通信
29
生产测试工装与自动化
测试夹具设计、自动化测试脚本（Python/LabVIEW）、MES系统对接、数据追溯
工装自动化MES
30
量产工艺文件与质量控制
SOP作业指导书编写、QC检验标准、来料检验（IQC）、过程检验（IPQC）、出货检验（OQC）
SOPQC质量