01
热成像相机概述
热成像原理 · 应用场景 · 与传统相机区别
基础原理
02
机械结构设计总纲
设计目标 · 流程 · IP防护/温度/抗振指标
总纲指标
03
光学机芯结构设计
镜头接口M34/M42 · 调焦机构 · 光机对准
光学精密
04
探测器封装与散热
非制冷/制冷 · 封装形式 · 散热路径 · TEC选型
散热封装
05
主控板与电源结构
PCB布局约束 · 屏蔽罩 · 电源散热 · 连接器
电路EMC
06
外壳与密封设计
铝合金/不锈钢/工程塑料 · 密封圈 · 防水透气阀
外壳IP67
07
云台与安装接口
固定/电动云台 · 1/4-20 UNC · 快装板设计
云台接口
08
视窗与窗口设计
锗/硒化锌/硫系玻璃 · 镀膜 · 加热除冰
窗口光学
09
内部走线与布局
同轴/FPC/排线 · 走线槽 · EMC屏蔽与接地
走线EMC
10
热设计与仿真
热源分析 · 散热器(翅片/热管) · Flotherm/Ansys
仿真热
11
结构强度与模态分析
材料力学 · FEA · 模态分析避免共振
强度模态
12
公差分析与装配
尺寸链 · GD&T · 压配/螺纹/胶接
公差装配
13
防护等级设计
IP67/IP68 · 密封测试 · 盐雾试验
防护测试
14
抗振动与冲击设计
MIL-STD-810G · 减振器 · 加强筋
振动冲击
15
电磁兼容(EMC)结构设计
屏蔽腔体 · 导电衬垫 · 接地设计
EMC屏蔽
16
轻量化设计
拓扑优化 · 镁合金/碳纤维 · 薄壁结构
轻量材料
17
三防设计(防潮/防霉/防盐雾)
阳极氧化/镀镍/喷涂 · 密封剂
三防表面
18
人机工程学设计
按钮布局 · 显示屏角度 · 握持手感
人机体验
19
线缆接头与防水连接器
航空插头 · M12/M8 · 应力释放
连接器防水
20
内部支架与加强结构
压铸件 · 钣金折弯 · 焊接件
支架工艺
21
快装与快速部署结构
磁吸安装 · 卡扣 · 快速锁紧机构
快装部署
22
高低温适应性设计
热膨胀系数匹配 · 低温脆性 · 高温软化
高低温材料
23
光学窗口污染防护
雨刮器 · 压缩空气吹扫 · 疏水涂层
窗口防护
24
激光测距模块集成
激光器散热 · 光路对准 · 安全防护
激光集成
25
GPS/IMU模块结构设计
天线布局 · 减振 · 电磁干扰隔离
导航IMU
26
电池仓与电源管理结构
18650/聚合物 · 防水仓 · 触点设计
电池电源
27
存储与SD卡结构
卡槽防水 · 防误弹出 · 数据接口防护
存储SD
28
指示灯与按键结构
导光柱 · 硅胶/金属按键 · 背光设计
按键指示
29
整机组装与测试
组装流程 · 气密性 · 高低温/振动测试
测试工艺
30
案例分析与设计迭代
手持热成像拆解 · 缺陷复盘 · 改进方案
案例迭代