01
热成像技术概述
红外辐射基础 · 热成像原理 · 应用场景
基础概念
02
核心传感器选型
UFPA探测器 · FLIR/海康微影/高德红外对比
器件对比
03
探测器驱动电路设计
偏置电压 · TEC温控 · ROIC接口时序
驱动时序
04
模拟前端 (AFE) 电路
低噪声放大器 · CDS · 增益与偏置调整
模拟低噪声
05
模数转换器 (ADC) 选型与设计
SAR ADC · 流水线ADC · 采样率与分辨率
ADC精度
06
数字信号处理 (DSP) 核心
FPGA vs DSP · NUC算法硬件实现
算法架构
07
FPGA逻辑设计
探测器时序 · 数据流管理 · 乒乓缓存
逻辑缓存
08
DDR3/DDR4存储器接口
高速PCB设计 · 信号完整性 · 眼图测试
DDRSI
09
图像处理流水线
盲元替换 · 时域/空域滤波 · 细节增强
ISP加速
10
视频输出接口
HDMI · SDI · USB3.0 · GigE Vision
接口视频
11
电源树设计
低噪声LDO · DC-DC布局 · 纹波抑制
电源噪声
12
时钟系统设计
低抖动时钟 · 分配网络 · 时钟树综合
时钟抖动
13
PCB叠层与阻抗控制
多层板 · 微带/带状线 · 差分对布线
PCB阻抗
14
热管理设计
探测器散热 · TEC驱动 · 热仿真
散热TEC
15
电磁兼容 (EMC) 设计
屏蔽罩 · 滤波 · 接地策略
EMC屏蔽
16
传感器接口保护电路
ESD防护 · 过压保护 · 浪涌抑制
保护ESD
17
I2C/SPI总线扩展
外设控制 · 多从机地址 · 总线隔离
总线隔离
18
EEPROM/Flash存储电路
校准参数 · 固件升级 · 数据完整性
存储固件
19
USB Type-C接口设计
CC逻辑 · PD协商 · 高速信号布线
Type-CPD
20
Wi-Fi/蓝牙无线模块
天线匹配 · 射频布局 · FCC认证
无线射频
21
按键与LED人机交互
矩阵键盘 · PWM调光 · 状态指示
交互LED
22
电池管理电路
充电芯片 · 电量计 · 保护板
电池电源
23
硬件调试接口
JTAG/SWD · 串口调试 · 逻辑分析仪
调试接口
24
原理图设计规范
元器件库 · 网络标号 · DRC检查
规范原理图
25
PCB布局布线规范
关键信号优先 · 模拟数字分区 · 散热过孔
布局布线
26
硬件测试与验证
功能测试 · 性能测试 · 环境试验
测试验证
27
生产制造工艺
SMT贴片 · BOM管理 · PCBA测试
制造SMT
28
认证与合规
CE · FCC · RoHS · 出口要求
认证合规
29
成本优化设计
元器件替代 · PCB优化 · 供应链
成本供应链
30
项目实战案例
需求分析到量产 · 常见问题与解决方案
实战复盘